目標翻倍：從一成到兩成的野心
聯發科執行長蔡力行近日對外釋出重要訊號，將公司在資料中心 ASIC（特殊應用積體電路）市場的市占目標，從原先的 10% 至 15%，一口氣上修至 2027 年的 15% 至 20%。這個數字背後，是聯發科正式向博通（Broadcom）與邁威爾（Marvell）長期把持的客製化 AI 晶片市場宣戰。
聯發科透露，第二代 ASIC 晶片在良率與可靠度上已達到客戶期待，預計 2028 年量產。更具體的進展是，聯發科先前已拿下 Google 張量處理器（TPU v9）的客製化訂單，並將 2026 年 ASIC 業務營收貢獻的預期從 10 億美元大幅上修至 20 億美元。
一顆晶片打不過一座機櫃
聯發科算的是一筆結構性的帳。財務數字顯示，一整座 AI 伺服器機櫃可帶來超過新台幣 1 億元的營收，相較之下，單顆 AI 晶片的營收僅約新台幣 100 萬至 120 萬元——差距超過百倍。這正是聯發科選擇從「賣晶片」轉向「賣系統」的核心動機。
博通與聯發科：兩條截然不同的路
有趣的是，博通選擇了完全相反的策略。博通執行長陳福陽明確表態，公司將維持「只賣晶片」的定位，不涉入完整 AI 系統整合服務。憑藉在高階交換晶片與傳輸技術上的專利優勢，博通得以維持高達 65% 的毛利率，遠高於系統整合業務的水準。
聯發科則甘願犧牲部分毛利（系統整合業務毛利率通常僅 20% 或更低），換取市場差異化與客戶黏著度。這個賭注背後，是對客戶結構變化的判斷：OpenAI、Anthropic、CoreWeave、Nebius 等新一代 AI 業者普遍缺乏內部硬體工程團隊，比起單一晶片，他們更需要「拿來即用」的完整解決方案。而只有晶片設計者本身，才最了解如何為自家晶片打造最佳的系統架構，這也形成了天然的客戶轉換成本與生態綁定效應。
值得注意的是，聯發科並不打算自行製造完整系統，而是採取類似 Nvidia 與鴻海合作的模式，找外部夥伴代工組裝，自己專注扮演「解決方案設計者」的角色，而非「系統交付者」。
台灣供應鏈的連鎖效應
這場從「晶片層級」延燒到「生態系層級」的競爭，對台灣半導體供應鏈意義重大。當聯發科朝向系統整合布局，上游設計端與下游製造夥伴之間勢必需要更緊密的協同，這也可能為台灣的封測、機構件與伺服器組裝供應鏈帶來新一波訂單機會，同時考驗聯發科能否在保有台積電先進製程夥伴關係的同時，建立起足以與博通抗衡的系統整合能力。
隨著 AI 資料中心對客製化晶片的需求持續攀升，聯發科這場市占目標翻倍的豪賭，不僅牽動自身未來兩年的營運表現，也可能重塑 ASIC 這個原本由博通、邁威爾寡占的市場版圖。
資料來源：科技新報