印度電子與資訊科技部率史上最大代表團訪台,推動總預算150億美元的「半導體2.0」計畫,補貼最高達7.5成,並在北方邦Jewar機場旁規劃300英畝台灣城,力晶、群創、鴻海等台廠已卡位當地供應鏈。
美光傳今年底前將HBM月產能從4-5萬片倍增至10萬片,聚焦12層堆疊HBM4供應輝達Rubin架構,台灣與新加坡同步擴產,但規模仍落後SK海力士、三星兩三倍身位。
台灣經濟部證實,半導體與AI伺服器業者近三個月再加碼200億美元赴美投資,全球半導體產值預期2030年前上看2兆美元,關稅減免與海外園區成為推力。
AI伺服器需求推升電源管理晶片商機,台廠矽力-KY規劃將資料中心營收占比拉高至2027年突破20%,核心產品Vcore已進入伺服器CPU與客製化ASIC平台驗證,Q2財報獲利年增149%,展現AI供電賽道成長動能。
AI資料中心用電量是傳統機房十倍以上,全球大型變壓器交期已拉長至144週,供需缺口達三成。美國限制中國電力設備進口,訂單轉向台廠,帶來難得轉單商機,但台灣本土電網也同步拉起警報。
SEMI串聯逾400家業者成立半導體材料聯盟,環球晶董座徐秀蘭直言材料自主是台灣半導體業補齊供應鏈韌性的關鍵一步,先進封裝成為台廠材料商切入國際供應鏈的新突破口。
鎧俠與SanDisk宣布加碼日本本土投資逾310億美元至2032年,聚焦四日市與北上工廠先進3D NAND產能升級,回應AI資料中心對高容量企業級SSD的快速成長需求。
美國商務部長盧特尼克提議新一波半導體關稅,將在美產能規模與免稅進口額度掛鉤,第二階段擬擴大課稅至AI伺服器、筆電與遊戲主機,台積電亞利桑那廠緩不濟急凸顯政策兩難。
世界先進桃園晶圓三廠8月27日深夜火警,200餘人緊急疏散無人傷亡,事故發生於8吋產能利用率達90%的滿載時刻,市場緊盯成熟製程供需與AI伺服器電源晶片交期是否受衝擊。
Counterpoint與TrendForce最新報告顯示,中國記憶體廠長江存儲2026年第二季首度躋身全球NAND快閃記憶體出貨量前三,企業級SSD占比逼近五成,反映AI工作負載從訓練轉向推論的結構性轉變。