華為在CIOE發表全球首見7.2T NPO近封裝光學方案，主打可插拔、低風險優勢，正面對抗輝達、博通主導的CPO共同封裝光學陣營，並透過OIF推動標準化，光模組市場2031年將上看1,120億美元。
美光傳今年底前將HBM月產能從4-5萬片倍增至10萬片，聚焦12層堆疊HBM4供應輝達Rubin架構，台灣與新加坡同步擴產，但規模仍落後SK海力士、三星兩三倍身位。
美國商務部研擬將出口管制範圍從實體晶片擴大到「遠端租用算力」，鎖定泰國、新加坡、馬來西亞、日本等第三國機房，防堵中國企業繞道租用輝達GPU。新規預計最快9月徵詢業界意見，但商務部對遠端存取的管轄權仍面臨法律挑戰。
輝達宣布投資35億美元認購聯發科海外可轉換公司債，雙方將把NVLink晶片對晶片介面整合進聯發科SoC，首波成果DGX Spark、RTX Spark已讓華碩、微星初期供貨提前售罄。黃仁勳稱這是十年戰略布局，蔡力行則點出台灣供應鏈的關鍵角色。
輝達Q2營收962.21億美元、年增106%創新高，資料中心貢獻890億美元，預期2027年營收成長70%遠超市場預期，黃仁勳宣告AI迎來拐點。
輝達通知大型客戶，搭載Vera Rubin與Grace Blackwell晶片的AI伺服器明年初起漲價逾15%，記憶體成本飆升是主因，反映AI硬體供應鏈結構性緊張。
台積電亞利桑那廠單季營收首破新台幣400億元，同時三星電子調漲4奈米、5奈米、8奈米代工報價最高15%，市場解讀為台積電先進製程滿載的訂單外溢效應，凸顯台灣晶圓代工實力仍是全球AI晶片供應鏈的天花板。
AI推理晶片新創Etched八個月估值翻四倍衝上210億美元，Jane Street領投7億美元新一輪融資，投資陣容涵蓋紅杉、a16z、Peter Thiel與黑石，凸顯AI推理晶片資金熱潮未歇。
新思科技在DAC 2026與輝達公布代理式AI晶片設計成果：導入Nemotron模型與AgentEngineer平台，驗證流程最高縮短50倍，類比設計生產力提升3倍，2026下半年正式推出。
Nvidia傳出與軟銀旗下SB Energy洽談投資合作，計畫在美國俄亥俄州建置專為OpenAI打造的資料中心，直接投資30億美元並可能提供千億美元貸款擔保，凸顯電力供應成為AI基礎建設新瓶頸。
璦翎爸
發布於 2026-09-01