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半導體 #台積電#聯電#日月光#Amkor#CoWoS#晶圓代工

台積電CoWoS產能吃緊外溢：聯電、日月光、Amkor搶進AI封裝商機

台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，輝達等AI晶片訂單開始外溢至聯電、日月光與Amkor，台積電8月營收年增53.3%創新高，資本支出上修至600-640億美元，先進封裝市場逐漸走向多元供應格局。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-09-13
半導體 #台積電#Intel#CoWoS#HBM#先進封裝

英特爾先進封裝迎頭趕上：馬來西亞HBM出貨激增，台積電CoWoS地位鬆動？

SemiAnalysis數據顯示，馬來西亞HBM進口暴增至13億美元，台灣進口萎縮至30億美元以下。英特爾靠70億美元馬來西亞先進封裝廠搶單，台積電CoWoS獨大地位首度面臨實質挑戰，台灣供應鏈需超前部署。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-18
半導體 #先進封裝#供應鏈#矽品#CoWoS

矽品雲林斗六新廠動土：2028年完工導入CoWoS，日月光集團加碼台灣先進封裝版圖

日月光集團旗下矽品精密於雲林斗六動土新廠，規劃投資約新台幣1000億元，首期預計2028年完工並導入CoWoS先進封裝，為台灣半導體封測供應鏈再添產能。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-12