資料中心光互連殺價競爭加劇，矽光子業者轉攻自駕光達、生醫檢測、國防導航等高門檻利基市場，台灣供應鏈可望從代工角色延伸至客製化設計與認證能力。
台積電正式啟用High-NA EUV曝光機，攜手ASML將12吋光罩與量產時程排入規劃，目標2033年全面就緒，家登精密等台廠可望卡位設備與耗材供應鏈新商機。
華為在CIOE發表全球首見7.2T NPO近封裝光學方案，主打可插拔、低風險優勢，正面對抗輝達、博通主導的CPO共同封裝光學陣營，並透過OIF推動標準化，光模組市場2031年將上看1,120億美元。
台積電於SEMICON Taiwan提出STCO系統技術協同優化概念，號召應用材料、漢高、致茂等設備材料廠早期介入研發，因應AI晶片開發週期壓縮至一年一世代的產業壓力，強化台灣先進封裝生態系韌性。
台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，輝達等AI晶片訂單開始外溢至聯電、日月光與Amkor，台積電8月營收年增53.3%創新高，資本支出上修至600-640億美元，先進封裝市場逐漸走向多元供應格局。
印度電子與資訊科技部率史上最大代表團訪台，推動總預算150億美元的「半導體2.0」計畫，補貼最高達7.5成，並在北方邦Jewar機場旁規劃300英畝台灣城，力晶、群創、鴻海等台廠已卡位當地供應鏈。
德國工業雷射大廠創浦宣布2028年前把微型散熱結構直接整合進3D堆疊晶片內部，用超短脈衝雷射刻出微米級散熱通道，並將EUV雷射產能兩年內擴增三倍，因應AI晶片熱管理與先進封裝需求。
美光傳今年底前將HBM月產能從4-5萬片倍增至10萬片，聚焦12層堆疊HBM4供應輝達Rubin架構，台灣與新加坡同步擴產，但規模仍落後SK海力士、三星兩三倍身位。
辛耘公布Q2財報，EPS達5.01元創新高，自製設備營收首度超越代理業務，訂單能見度已排到2028年，反映AI伺服器與先進製程需求全面開花。
應用材料在SEMICON Taiwan 2026拆解先進封裝三大挑戰，並點出CPO矽光子元件的熱應力與物理位移問題，恐成AI晶片供應鏈下一階段角力焦點。
璦翎爸
發布於 2026-09-20