台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，輝達等AI晶片訂單開始外溢至聯電、日月光與Amkor，台積電8月營收年增53.3%創新高，資本支出上修至600-640億美元，先進封裝市場逐漸走向多元供應格局。
Counterpoint Research最新報告顯示，2026年Q2全球晶圓代工市場營收年增29%，台積電以73%市占率連兩季穩坐龍頭，2奈米量產、3奈米爬坡與先進封裝供不應求為主要動能；三星、中芯國際分居二、三名，AI需求仍為市場成長主引擎。
世界先進桃園晶圓三廠8月27日深夜火警，200餘人緊急疏散無人傷亡，事故發生於8吋產能利用率達90%的滿載時刻，市場緊盯成熟製程供需與AI伺服器電源晶片交期是否受衝擊。
小米發表自研晶片玄戒O3，採台積電3奈米製程量產，目標出貨20至30萬支旗艦摺疊機，延續自研晶片降低對高通、聯發科依賴的策略。
台積電亞利桑那廠單季營收首破新台幣400億元，同時三星電子調漲4奈米、5奈米、8奈米代工報價最高15%，市場解讀為台積電先進製程滿載的訂單外溢效應，凸顯台灣晶圓代工實力仍是全球AI晶片供應鏈的天花板。
英特爾宣布募資150億美元擴充晶圓代工產能，並拿下特斯拉14A製程訂單，力拚挑戰台積電，但股價早盤卻重挫逾4%，反映市場對其執行力仍存疑慮。
微軟計畫最快9月發表次世代AI晶片Maia 300，已與台積電洽談逾30萬顆產能，盼藉此說服Anthropic等雲端大客戶減少對Nvidia依賴，台灣半導體供應鏈同步受惠。
