鎧俠與SanDisk宣布加碼日本本土投資逾310億美元至2032年,聚焦四日市與北上工廠先進3D NAND產能升級,回應AI資料中心對高容量企業級SSD的快速成長需求。
Rapidus在OCP APAC峰會提出先進封裝觀點,指出半導體競爭正從晶片微縮轉向系統整合,全球市場規模上看1.6兆美元,晶圓代工、基板與封測廠加速搶占先進封裝版圖。
阿聯主權基金穆巴達拉洽談投資約2兆日圓,於日本秋田興建全國規模最大AI資料中心,善用當地離岸風電與冷卻水源,總用電規模上看500MW,呼應日本分散資料中心布局、降低天災風險的政策方向。