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半導體 #台積電#先進封裝#應用材料#半導體設備#SEMI

台積電拋STCO新戰略：先進封裝供應鏈要一起解題

台積電於SEMICON Taiwan提出STCO系統技術協同優化概念，號召應用材料、漢高、致茂等設備材料廠早期介入研發，因應AI晶片開發週期壓縮至一年一世代的產業壓力，強化台灣先進封裝生態系韌性。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-09-13
半導體 #印度#供應鏈#半導體設備

印度史上最大半導體代表團訪台：150億美元「半導體2.0」補貼加碼，Jewar機場旁蓋台灣城

印度電子與資訊科技部率史上最大代表團訪台，推動總預算150億美元的「半導體2.0」計畫，補貼最高達7.5成，並在北方邦Jewar機場旁規劃300英畝台灣城，力晶、群創、鴻海等台廠已卡位當地供應鏈。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-09-05
半導體 #創浦#先進封裝#CPO#半導體設備

德國創浦預告2028年將微冷卻結構打入3D晶片：AI晶片散熱戰場延燒到晶片內部

德國工業雷射大廠創浦宣布2028年前把微型散熱結構直接整合進3D堆疊晶片內部，用超短脈衝雷射刻出微米級散熱通道，並將EUV雷射產能兩年內擴增三倍，因應AI晶片熱管理與先進封裝需求。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-09-05
半導體 #辛耘#半導體設備#財報

辛耘Q2每股純益5.01元創新高：自製設備業務首度超車代理，訂單滿到2028年

辛耘公布Q2財報，EPS達5.01元創新高，自製設備營收首度超越代理業務，訂單能見度已排到2028年，反映AI伺服器與先進製程需求全面開花。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-09-03
半導體 #致茂#半導體設備#CPO

致茂橋頭建新廠砸40億元：AI測試設備需求熱到單月營收年增175%

致茂董事會通過40億元橋頭建廠計畫，7月營收年增175%超乎預期，AMD GPU系統級測試與CPO光子測試業務挹注強勁成長動能。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-28
半導體 #ASMPT#先進封裝#CPO#半導體設備

AI 時代封裝才是關鍵戰場：ASMPT 靠 TCB、Hybrid Bonding、CPO 三線布局卡位先進封裝

AI晶片需求逼近物理極限，封裝從後段配角躍升系統效能關鍵。ASMPT以TCB、Hybrid Bonding、CPO三線布局卡位，Q2營收6.3億美元、EPS翻倍，並強調台灣是全球先進封裝最完整聚落。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-19
半導體 #應用材料#半導體設備#先進封裝#財報#AI 晶片

應用材料Q4展望超預期卻股價重挫：AI晶片設備需求熱潮，市場期待已被墊高

應用材料公布Q3財報與Q4展望全面優於市場預期，先進封裝營收成長預估上修至70%，反映AI晶片供應鏈設備需求熱度不減，但股價因市場期待過高反而重挫逾5%。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-14