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半導體 #台積電#Intel#CoWoS#HBM#先進封裝

英特爾先進封裝迎頭趕上：馬來西亞HBM出貨激增，台積電CoWoS地位鬆動？

SemiAnalysis數據顯示，馬來西亞HBM進口暴增至13億美元，台灣進口萎縮至30億美元以下。英特爾靠70億美元馬來西亞先進封裝廠搶單，台積電CoWoS獨大地位首度面臨實質挑戰，台灣供應鏈需超前部署。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-18
半導體 #應用材料#半導體設備#先進封裝#財報#AI 晶片

應用材料Q4展望超預期卻股價重挫：AI晶片設備需求熱潮，市場期待已被墊高

應用材料公布Q3財報與Q4展望全面優於市場預期，先進封裝營收成長預估上修至70%，反映AI晶片供應鏈設備需求熱度不減，但股價因市場期待過高反而重挫逾5%。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-14
半導體 #先進封裝#供應鏈#矽品#CoWoS

矽品雲林斗六新廠動土：2028年完工導入CoWoS，日月光集團加碼台灣先進封裝版圖

日月光集團旗下矽品精密於雲林斗六動土新廠，規劃投資約新台幣1000億元，首期預計2028年完工並導入CoWoS先進封裝，為台灣半導體封測供應鏈再添產能。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-12
半導體 #台積電#資本支出#先進封裝#財報#AI 晶片

台積電核准294億美元資本預算：先進製程與封裝雙線加碼，力抗AI放緩疑慮

台積電董事會核准294.4億美元單季資本預算，聚焦先進製程與先進封裝雙主軸，並上修全年資本支出與營收成長展望，以實際投資回應市場對AI資本支出過熱的疑慮。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-12
半導體 #聯電#供應鏈#先進封裝#矽光子

聯電Q2 EPS創高達3.39元：矽光子首批出貨，新加坡台南雙線擴產迎AI浪潮

聯電第二季EPS達3.39元創新高，矽光子晶圓首度量產出貨，並宣布新加坡P4廠與台南新廠雙線擴產，資本支出上修至20億美元，迎接AI帶動的成熟製程與先進封裝需求。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-07-29