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AI #華為#Nvidia#Broadcom#CPO#矽光子

華為秀7.2T NPO光互連方案：挑戰輝達、博通CPO標準話語權

華為在CIOE發表全球首見7.2T NPO近封裝光學方案，主打可插拔、低風險優勢，正面對抗輝達、博通主導的CPO共同封裝光學陣營，並透過OIF推動標準化，光模組市場2031年將上看1,120億美元。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-09-13
半導體 #創浦#先進封裝#CPO#半導體設備

德國創浦預告2028年將微冷卻結構打入3D晶片：AI晶片散熱戰場延燒到晶片內部

德國工業雷射大廠創浦宣布2028年前把微型散熱結構直接整合進3D堆疊晶片內部，用超短脈衝雷射刻出微米級散熱通道，並將EUV雷射產能兩年內擴增三倍，因應AI晶片熱管理與先進封裝需求。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-09-05
半導體 #應用材料#先進封裝#CPO

應用材料曝先進封裝三大挑戰：CPO矽光子熱應力難題成解方角力戰場

應用材料在SEMICON Taiwan 2026拆解先進封裝三大挑戰，並點出CPO矽光子元件的熱應力與物理位移問題，恐成AI晶片供應鏈下一階段角力焦點。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-09-03
半導體 #力成#先進封裝#CPO

力成跨足光通訊：FOPLP明年中量產，攜手AMD、博通卡位CPO交換器商機

力成宣布FOPLP技術2027年中量產，攜手AMD與博通同步推進CPO交換器2027年量產計畫，從記憶體封測跨足光通訊新戰場。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-28
半導體 #致茂#半導體設備#CPO

致茂橋頭建新廠砸40億元：AI測試設備需求熱到單月營收年增175%

致茂董事會通過40億元橋頭建廠計畫，7月營收年增175%超乎預期，AMD GPU系統級測試與CPO光子測試業務挹注強勁成長動能。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-28
半導體 #漢民測試#矽光子#CPO

上櫃前業績發表亮眼：漢民測試前七月營收年增128%，矽光子測試卡位國際供應鏈

漢民測試前七月營收26.68億元、年增128.18%，提前超越去年全年，矽光子薄膜探針卡送樣美國客戶驗證，卡位CPO測試新市場。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-28
半導體 #晶呈科技#CPO#玻璃基板

特殊氣體廠跨界玻璃基板：晶呈科技TGV業務單季暴增逾3.5倍，卡位CPO與AI晶片商機

晶呈科技玻璃通孔（TGV）業務Q2營收季增逾3.5倍，鎖定AI晶片玻璃核心基板與CPO應用，計畫三年內產能擴增逾十倍，卡位先進封裝新戰場。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-21
半導體 #ASMPT#先進封裝#CPO#半導體設備

AI 時代封裝才是關鍵戰場：ASMPT 靠 TCB、Hybrid Bonding、CPO 三線布局卡位先進封裝

AI晶片需求逼近物理極限，封裝從後段配角躍升系統效能關鍵。ASMPT以TCB、Hybrid Bonding、CPO三線布局卡位，Q2營收6.3億美元、EPS翻倍，並強調台灣是全球先進封裝最完整聚落。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-19