在 AI 資料中心的軍備競賽中，晶片運算力之外，「光互連」正成為下一個兵家必爭之地。中國電信設備大廠華為於 9 月 10 日在中國國際光電博覽會（CIOE）上，發表全球首見的 7.2T NPO（Near-Package Optical，近封裝光學）解決方案，直接叫陣輝達與博通力推的 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）陣營，一場光互連技術標準的話語權爭奪戰正式浮上檯面。
為什麼光互連如此關鍵
隨著 AI 訓練叢集規模愈來愈龐大，動輒數萬顆 GPU 需要以極低延遲、超高頻寬互相連結，傳統銅纜傳輸的物理極限已逐漸浮現，光學互連技術因此成為輝達、博通等大廠競相投入的下一代解方。輝達近年積極推動的 Spectrum-X 矽光子交換器，以及博通在資料中心網通晶片上的布局，都是押注 CPO 技術路線的代表案例——CPO 主張將光學元件直接與運算晶片共同封裝在同一顆晶片載板上，藉此大幅縮短電訊號傳輸距離、降低功耗。
NPO 與 CPO 的路線之爭
華為此次力推的 NPO，則走出一條不同的技術路徑：NPO 是將光學與電子元件整合在印刷電路板（PCB）層級，而非直接整合進晶片本體。根據華為研究人員滿江偉的說法：「相較於 CPO，NPO 是更務實的選擇。」
這句評語背後，其實點出了 NPO 相對於 CPO 的幾項實務優勢。首先是製造門檻較低，NPO 能夠沿用既有且成熟的半導體封裝供應鏈，不需要為了整合光學元件而大幅改造晶片製程；其次是可維修性佳，NPO 採用可插拔式設計，一旦某個光學模組故障，可以單獨更換，不必更動整顆處理器；第三則是風險相對可控，由於光學元件並非與運算晶片緊密封裝在一起，單一元件故障不至於波及整顆晶片，大幅降低了因單點失效而導致整批晶片報廢的風險。相較之下，CPO 雖然在訊號延遲與功耗表現上更具優勢，但一旦光學元件出包，往往意味著昂貴的運算晶片也得一併報廢，維修彈性明顯較低。
搶進國際標準組織 爭取話語權
比起單純推出產品，華為這次更關鍵的動作，是積極透過光互連網路論壇（Optical Internetworking Forum, OIF）推動 NPO 走向國際標準化，正面對抗目前由輝達、博通主導的 CPO 陣營所建立的技術規範。報導指出，華為已展開跨國串連，接觸美國、日本、中國及加拿大等地的雲端服務業者與設備供應商，試圖爭取更多產業盟友支持 NPO 路線，避免未來的資料中心光互連市場被單一標準壟斷。
這場標準之爭的意義，遠不止於技術優劣之辯，更牽涉到美中科技角力下，中國陣營試圖在下一代 AI 基礎建設關鍵零組件上，建立不受美系大廠主導的自主技術生態。若 NPO 能爭取到足夠多的國際夥伴背書，將有機會與 CPO 分庭抗禮，形成雙軌並行的市場格局。
市場規模可觀 台廠供應鏈同樣受惠
根據研究機構 Yole 的預測，光模組市場規模將在 2031 年達到 1,120 億美元，年複合成長率高達 30%，顯示無論最終是 CPO 或 NPO 勝出，光互連都將是 AI 基礎建設中成長最快的零組件領域之一。對台灣的矽光子、光收發器與先進封裝供應鏈廠商而言，無論輝達陣營的 CPO 或華為陣營的 NPO 最終誰能勝出，這場技術路線之爭本身，都意味著上游材料、封裝與測試需求將同步水漲船高，值得台廠密切關注並提前卡位相關技術布局。
資料來源：科技新報