SemiAnalysis數據顯示，馬來西亞HBM進口暴增至13億美元，台灣進口萎縮至30億美元以下。英特爾靠70億美元馬來西亞先進封裝廠搶單，台積電CoWoS獨大地位首度面臨實質挑戰，台灣供應鏈需超前部署。
Nvidia宣布Spectrum-X乙太網路矽光子交換器全面量產，全球首款200G/lane CPO交換器問世，台積電、矽品、鴻海齊聚供應鏈，台灣廠商同步卡進AI資料中心新一代網路架構核心。
台積電董事會核准294.4億美元單季資本預算，聚焦先進製程與先進封裝雙主軸，並上修全年資本支出與營收成長展望，以實際投資回應市場對AI資本支出過熱的疑慮。
英特爾宣布募資150億美元擴充晶圓代工產能，並拿下特斯拉14A製程訂單，力拚挑戰台積電，但股價早盤卻重挫逾4%，反映市場對其執行力仍存疑慮。
微軟計畫最快9月發表次世代AI晶片Maia 300，已與台積電洽談逾30萬顆產能，盼藉此說服Anthropic等雲端大客戶減少對Nvidia依賴，台灣半導體供應鏈同步受惠。
7月28日熊本7.1強震後，台積電JASM廠8月3日宣布產能已恢復震前水準，索尼、瑞薩、東京威力科創等周邊廠商也陸續復工，展現日本半導體聚落的防災韌性。
英特爾Q2交出15年最強財報，18A製程良率突破80%，計畫拉回Nova Lake訂單。但IDC分析指出，訂單量膨脹下英特爾對台積電依賴恐不減反增，台積電產能已滿載至2027-2028年。
AMD在Advancing AI活動發表Zen 6架構首發產品EPYC Venice，256核心、600W TDP，並成為全球首款採用台積電2奈米製程量產的x86伺服器處理器，象徵台積電先進製程正式攻入伺服器晶片主戰場。
台積電 Q2 2026 營收 402 億美元、淨利年增 77.4%、毛利率 67.7%，三項核心指標全創歷史新高；2nm 製程正式量產，魏哲家同步宣布追加 1,000 億美元美國投資，累計承諾達 2,650 億美元。
