SemiAnalysis數據顯示,馬來西亞HBM進口暴增至13億美元,台灣進口萎縮至30億美元以下。英特爾靠70億美元馬來西亞先進封裝廠搶單,台積電CoWoS獨大地位首度面臨實質挑戰,台灣供應鏈需超前部署。
英特爾宣布募資150億美元擴充晶圓代工產能,並拿下特斯拉14A製程訂單,力拚挑戰台積電,但股價早盤卻重挫逾4%,反映市場對其執行力仍存疑慮。
特斯拉與SpaceX宣布投資168億美元、總規模上看1190億美元,在德州興建「Terafab」晶圓廠,鎖定機器人與太空運算用邊緣晶片,英特爾據傳將參與合作,反映AI浪潮下全球晶片產能吃緊的自救策略。
英特爾Q2交出15年最強財報,18A製程良率突破80%,計畫拉回Nova Lake訂單。但IDC分析指出,訂單量膨脹下英特爾對台積電依賴恐不減反增,台積電產能已滿載至2027-2028年。