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半導體 #台積電#聯電#日月光#Amkor#CoWoS#晶圓代工

台積電CoWoS產能吃緊外溢：聯電、日月光、Amkor搶進AI封裝商機

台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，輝達等AI晶片訂單開始外溢至聯電、日月光與Amkor，台積電8月營收年增53.3%創新高，資本支出上修至600-640億美元，先進封裝市場逐漸走向多元供應格局。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-09-13
半導體 #聯電#供應鏈#先進封裝#矽光子

聯電Q2 EPS創高達3.39元：矽光子首批出貨，新加坡台南雙線擴產迎AI浪潮

聯電第二季EPS達3.39元創新高，矽光子晶圓首度量產出貨，並宣布新加坡P4廠與台南新廠雙線擴產，資本支出上修至20億美元，迎接AI帶動的成熟製程與先進封裝需求。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-07-29