財報三冠王背後：AI 需求撐起成熟製程
聯電（UMC）公布 2026 年第二季財報，單季合併營收達新台幣 687.3 億元，季增 12.6%、年增 17%；歸屬母公司稅後淨利新台幣 422.6 億元，每股盈餘（EPS）達 3.39 元，創下歷史新高，上半年累計 EPS 也來到 4.68 元。值得留意的是，本季業外投資與股利收益貢獻高達新台幣 302.36 億元，是拉抬淨利的重要因素，但即便扣除這部分挹注，本業表現同樣強勁——季度毛利率 32.5%、營業利益率 21.8%，晶圓出貨量（換算 12 吋約當量）達 112.9 萬片，季增 10.6%，產能利用率也從第一季的 79% 大幅回升至 85%。
技術組合方面，22/28 奈米製程營收占比達 37%，創歷史新高，其中單獨 22 奈米就貢獻了 17.5% 的季營收；若涵蓋 40 奈米以下的成熟與特殊製程，占比更高達整體營收的 52%。這說明在先進製程持續由台積電、三星等廠商主導高階市場的同時，聯電深耕的成熟與特殊製程正因車用、通訊、消費性電子的持續復甦而受惠，而 AI 伺服器與資料中心對電源管理 IC（PMIC）、類比元件、感測器的龐大需求，也成為另一股支撐力道。
矽光子首度量產出貨，2027 年推專屬平台
本季最受矚目的技術進展，是聯電宣布本月已完成首批 12 吋矽光子（Silicon Photonics）量產晶圓出貨予客戶，並規劃於 2027 年推出專屬矽光子製程平台。矽光子技術能將光學元件與電晶體整合在同一晶片上，大幅提升資料傳輸速度並降低功耗，被視為因應 AI 資料中心對高頻寬、低延遲互連需求的關鍵解方，也是輝達、博通等 AI 晶片巨頭近期積極布局的技術方向。
新加坡擴產、台南建新廠，資本支出上修至 20 億美元
為因應需求成長，聯電董事會通過將 2026 年資本支出由原先的 15 億美元上修至 20 億美元，其中九成投入 12 吋產能、一成用於 8 吋產能。擴產採取「雙軌並進」策略：
- 新加坡 P4 廠：由於既有廠房結構已完工，可縮短建置時程，聯電將擴充無塵室產能並添購設備，聚焦矽光子生產，強化新加坡作為聯電海外最大生產基地的地位，該廠月產能預計於第三季達到 19.2 萬片。
- 台灣台南科學園區：新建晶圓廠，作為未來 P7、P8 廠區的基地，重點布局先進封裝技術，鞏固台灣作為全球半導體製造與研發樞紐的地位。
聯電董事長洪嘉聰表示，生成式 AI 正從根本上重塑科技產業樣貌，加速市場對高效能、高頻寬、高整合度系統解決方案的需求；新加坡與台灣雙線擴產策略，是在速度、彈性與資本紀律間取得平衡，為長期競爭力布局。展望第三季，聯電預期晶圓出貨量將較上季成長高個位數百分比，毛利率上看 30% 中段，整體產能利用率可望超過 90%，其中 8 吋廠稼動率將因電源管理 IC、感測器與微控制器（MCU）需求回升而明顯改善。
台灣供應鏈的成熟製程機會
聯電此次財報與擴產計畫，凸顯了台灣半導體供應鏈在 AI 浪潮中並非只有台積電先進製程一枝獨秀。成熟與特殊製程廠商同樣能透過技術差異化（如矽光子）與精準的資本配置，在 AI 基礎建設的供應鏈中找到成長動能，也為台南等地方產業聚落帶來新一波投資與就業效益。
資料來源：科技新報