特殊氣體廠跨界玻璃基板：晶呈科技 TGV 業務單季暴增逾 3.5 倍
在半導體特殊氣體供應商的既定印象之外，晶呈科技正悄悄走出一條新路——旗下玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）新事業，已從工程驗證階段逐步邁入量產，並且拿到大型 IC 設計廠與共同封裝光學（CPO）客戶的實質拉貨，成為公司近期營運中最受矚目的成長引擎。
從驗證到量產：一季翻 3.5 倍的成長曲線
根據最新公布的財報數據，晶呈科技 TGV 業務第二季營收約 1,330 萬元，相較第一季的 295 萬元，單季成長幅度超過 3.5 倍。雖然以公司整體營運規模來看，這仍是相對小的業務單元，但成長斜率相當陡峭，也反映出下游客戶對這項技術的需求正在加速轉為實際訂單。公司對全年展望更為樂觀，預估 TGV 全年營收將較去年成長逾 100%。
放在公司整體財務表現的脈絡中檢視，晶呈科技上半年合併營收為 8.21 億元，營業毛利 1.52 億元，但同期仍呈現淨損 4,722.7 萬元。這意味著公司目前正處於新事業投入期與既有業務轉型的過渡階段——一方面既有的半導體特殊氣體本業仍是主要營收來源，下半年鋼瓶出貨量預估將較上半年成長約一成，訂單能見度約有一年之久，提供了相對穩定的現金流基礎；另一方面則持續加碼投資 TGV 這類新技術，短期內對獲利仍有壓力，但為中長期成長鋪路。
玻璃核心基板與 CPO：兩大應用同步發酵
晶呈科技的 TGV 技術目前鎖定兩大應用方向。第一是玻璃核心基板（GCB，Glass Core Substrate），主要瞄準 AI 晶片與先進封裝市場，目前已經取得大型 IC 設計客戶的訂單。玻璃核心基板近年成為先進封裝材料的熱門選項，主因是玻璃相較傳統有機基板具備更佳的尺寸穩定性與電性表現，能夠支援更大尺寸、更高密度的晶片整合需求——這也恰好呼應了 Rapidus 等業者近期強調的「玻璃核心解決翹曲問題」技術路線。
第二個應用則是一體式玻璃光纖陣列單元（Glass FAU，Fiber Array Unit），主要用於共同封裝光學（CPO）市場。CPO 是近期資料中心與 AI 伺服器領域快速崛起的技術方向，透過將光學元件與交換器晶片直接封裝在一起，大幅降低訊號傳輸的能耗與延遲，被視為因應 AI 龐大資料流量的關鍵解方之一。輝達（Nvidia）等大廠近期積極推動 CPO 交換器全面量產，也帶動了上游光纖陣列、玻璃基板等關鍵零組件的需求同步成長。
產能規劃：三年內擴充逾十倍
面對後續需求成長，晶呈科技也公布了頗具企圖心的產能擴充時間表。目前玻璃核心基板的月產能約為 1 萬片；公司規劃到 2027 年底建置 12 條產線,2028 年底進一步擴充至 60 條產線，並在 2029 年底達到 120 條產線的規模。若這項規劃如期落實，意味著公司產能將在三年內成長超過十倍，展現出對這項新事業長期需求的高度信心。
台灣供應鏈的新戰場
晶呈科技的案例，某種程度上是台灣半導體供應鏈中段業者尋求轉型升級的縮影。過去以特殊氣體、化學品等相對低調的中游材料供應商，如今也積極切入玻璃基板、CPO 等 AI 時代的高附加價值新戰場。這類轉型不僅為個別公司開創第二成長曲線，也讓台灣供應鏈在先進封裝這場「系統對系統」的競爭中，多了一塊不可或缺的拼圖。隨著大型 IC 設計客戶與 CPO 系統廠的訂單能見度逐步明朗，市場後續將密切觀察晶呈科技能否順利執行其積極的產能擴充計畫，並將工程驗證的技術優勢，進一步轉化為穩定且具規模的營收貢獻。
資料來源：科技新報