台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,輝達等AI晶片訂單開始外溢至聯電、日月光與Amkor,台積電8月營收年增53.3%創新高,資本支出上修至600-640億美元,先進封裝市場逐漸走向多元供應格局。
日月光旗下ISE Labs斥資2,952萬美元購入矽谷廠房,強化美國在地半導體製造能力,呼應公司全年105億美元創新高資本支出,為2029-2030年長線需求超前部署。