台積電（TSMC）在先進封裝領域的龍頭地位近來面臨「甜蜜的煩惱」：受惠於輝達（Nvidia）等客戶對 AI 晶片的瘋狂下單，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能持續吃緊，訂單滿到明後年都排不完。這波供不應求的壓力，如今開始外溢到聯電、日月光與美系封測大廠 Amkor 身上，讓這些原本扮演輔助角色的廠商，意外接到過去只能仰望台積電的 AI 封裝訂單。
CoWoS 為何一位難求
CoWoS 是台積電獨步業界的 2.5D 先進封裝技術，能將邏輯運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合在同一顆矽中介層上，是輝達 GPU、AMD 加速器等 AI 晶片不可或缺的關鍵製程。隨著生成式 AI 訓練與推論需求爆發性成長，市場對搭載 HBM 的高階運算晶片需求遠遠超出台積電既有產能，即便台積電近年已大舉擴產，仍難以完全消化排山倒海而來的訂單。
根據報導，台積電計畫將 CoWoS 月產能從 2026 年底的約 13 萬片，倍增至 2028 年底的 26 萬片，擴產速度不可謂不積極。即便如此，短期內的產能缺口仍然存在，這也讓客戶不得不尋找替代方案，分散對單一供應商的依賴風險。
聯電、日月光、Amkor 分食外溢訂單
在這樣的背景下，聯電作為台灣第二大晶圓代工廠，開始承接部分中介層（interposer）相關製程訂單；日月光憑藉在系統級封裝（SiP）與覆晶封裝上的深厚基礎，也加碼投入類 CoWoS 的先進封裝產能；而總部位於美國、在台灣與韓國皆有生產基地的 Amkor，則被視為國際客戶分散地緣政治風險、尋求「非純台積電供應鏈」選項時的重要合作夥伴。
值得注意的是，英特爾（Intel）也被視為潛在的競爭變數。市場預期英特爾類似 CoWoS 的 EMIB-T 封裝技術，產能將由 2027 年的月產 1.5 萬至 2 萬片，逐步提升到 2028 年的 4 萬至 4.5 萬片，雖然規模仍與台積電有明顯差距，但已顯示先進封裝市場正從「一家獨大」逐漸走向多元供應的局面。
台積電財報數字印證熱度
這股 AI 晶片熱潮也直接反映在台積電的財務表現上。台積電公布的 2026 年 8 月合併營收達新台幣 5,148 億元，較上月成長 10.1%，年增幅更高達 53.3%；累計今年前 8 個月營收達新台幣 3.39 兆元，年增 39.3%。為因應排山倒海的 AI 相關需求，台積電同步將 2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元的區間，顯示公司對後續需求能見度極具信心。
台積電董事長魏哲家日前也公開表示，樂見更多供應商加入先進封裝生態系，此番表態某種程度上等於官方認證了「一家吃不下、大家一起做」的產業新現實，也讓聯電、日月光與 Amkor 等廠商的角色從配角逐漸邁向主流。
對台灣供應鏈的意義
對台灣半導體產業而言，這波產能外溢效應具有雙重意義。一方面，它證明了台灣在全球 AI 供應鏈中的關鍵地位——即便台積電產能吃緊，客戶的首選仍是留在台灣生態系內尋找替代方案，而非貿然轉向海外；另一方面，這也為聯電、日月光等台廠開闢出過去難以觸及的高階封裝商機，有助於分散台灣半導體產業過度集中於單一龍頭廠的結構性風險。
隨著輝達、超微、博通等 AI 晶片大廠持續加碼下一世代產品的先進封裝需求，CoWoS 及其相關技術的產能競賽predictably 只會愈演愈烈。對投資人與產業觀察者而言，聯電、日月光與 Amkor 能否順利承接並擴大這波外溢訂單，將是觀察台灣半導體供應鏈能否進一步深化、鞏固全球 AI 基礎設施關鍵地位的重要指標。
資料來源：科技新報