史上最大規模，印度半導體代表團訪台取經
印度電子與資訊科技部秘書 S. Krishnan 率領該國史上最大規模的半導體代表團訪台，隨行成員包括印度半導體任務（ISM）的負責人與技術長，以及古茶拉底（Gujarat）、北方邦（Uttar Pradesh）等五大科技重鎮的高層官員。這場訪問的規格之高，反映出印度政府對於複製台灣半導體發展經驗的急迫感，也顯示台灣在全球半導體供應鏈重組浪潮中，正逐漸成為各國爭相拉攏合作的關鍵對象。
150億美元的「半導體2.0」，補貼力道全面加碼
這趟訪問的背景，是印度政府近期推出總預算高達 150 億美元的「半導體 2.0」（Semiconductor 2.0）計畫，補貼比例依產業環節不同，從 3 成到 7.5 成不等，堪稱目前全球力度最大的半導體扶植政策之一。
該計畫鎖定五大戰略領域：晶片設計方面，要求在地股權須達 51%，政府並依比例出資支持新創企業；設備與材料端提供中央 3 成加上地方通常 2.5 成的補貼，合計最高可達 5.5 成；晶圓製造則有中央 4 成加地方約 2.5 成的支持，特殊製程晶圓廠更可拿到 3.5 成；先進封裝部分，先進製程補貼 3.5 成、成熟製程補貼 2.5 成；研發與人才則由政府出資扶植試產線，並已有 500 所大學開設半導體相關課程，為產業擴張預先儲備人力。
Krishnan 在會中提出的成長數字也頗為驚人：過去十年間，印度電子業產值成長 7 倍，出口量成長 11 倍，手機製造量暴增 33 倍，手機出口更是成長 166 倍，目前印度已是全球第二大手機製造國，官方預期五年內將登上全球第一。
三座廠已投產，德里外的「台灣城」正在成形
在既有進度方面，印度目前已有三座半導體相關設施投產：美光在古茶拉底邦 Sanand 的封裝廠已於今年 2 月開始運作，另外還有 Kaynes Semicon 的晶圓與封裝廠，以及 CG Power 的封裝廠。官方預估年底前還會有兩座新廠加入量產行列，力晶（PSMC）與塔塔集團合作的 Dholera 晶圓廠專案也在加速推進中。
地方政府的招商力道同樣積極。古茶拉底邦鎖定 Dholera 打造為半導體重鎮，甚至修改勞動法規，允許每日最長 12 小時工時，首期開發區規劃達 22.5 平方公里、配置雙迴路電網與每日 2 億公升的供水能量，鄰近新機場也預計年底前啟用。北方邦則以逾 2.5 億人口的市場腹地為號召，提供最高 5 成的額外補貼與 7.5 成的土地預付款折扣，並在 Jewar 機場附近規劃 300 英畝的「台灣城」，專門對接台灣供應鏈廠商進駐。
台廠已卡位，SEMICON India 9月登場
事實上，台灣供應鏈在印度已有初步布局：力晶提供技術合作、群創（Innolux／Giga）參與其中，鴻海則與印度 HCL 合資投入委外封測（OSAT）業務，仁寶、和碩、緯創與聯發科也都已在印度設有據點。這次代表團來台，某種程度上也是希望進一步深化與擴大這些既有合作關係。
隨著 9 月 17 日至 19 日將在新德里登場的「SEMICON India 2026」展會，目前參展登記廠商已超過 525 家，印度爭取全球半導體供應鏈移轉的企圖心可見一斑。對台灣而言，印度既是潛在的合作夥伴，也可能是未來在成熟製程與封測環節的競爭者——如何在提供技術協助的同時，確保自身供應鏈的核心優勢不被稀釋，將是台灣產官學界接下來必須謹慎拿捏的課題。
資料來源：科技新報