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半導體 #Arm#台積電#晶片設計

Arm揭AGI CPU架構：136核心台積電3奈米打造，瞄準AI代理運算20億美元新藍海

Arm於Hot Chips 2026公開AGI CPU架構，136核心採台積電3奈米打造，看好AI代理運算帶動CPU需求，市場規模估上修至20億美元。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-28
半導體 #Nvidia#晶片設計#Synopsys#EDA#AI 代理人

新思科技攜手輝達推代理式AI晶片設計：驗證流程最高快50倍，DAC大會揭露新戰場

新思科技在DAC 2026與輝達公布代理式AI晶片設計成果：導入Nemotron模型與AgentEngineer平台，驗證流程最高縮短50倍，類比設計生產力提升3倍，2026下半年正式推出。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-19
半導體 #Google#AMD#TPU#晶片設計#ASIC

Google攜手AMD打造次世代TPU：進軍推理與代理人運算新戰場

SemiAnalysis報告指出Google正與AMD合作開發第十代TPU，借重AMD先進封裝與x86 CPU核心技術，瞄準強化學習與代理人運算需求，象徵自研AI晶片市場版圖出現新變化。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-17
AI #Anthropic#Claude#AI 晶片#晶片設計#三星

教AI設計晶片！Anthropic重金徵才年薪上看85萬美元，三星合作後再進逼客製化半導體

Anthropic開出年薪最高85萬美元職缺，目標不是找晶片工程師，而是訓練Claude自主完成RTL生成、驗證與實體設計。繼5月傳出與三星合作邏輯晶片、7月證實籌組內部晶片團隊後，這是Anthropic半導體布局的最新一步。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-09