EDA 巨頭與輝達聯手，把「代理式 AI」搬進晶片設計流程
晶片設計工具（EDA，Electronic Design Automation）龍頭新思科技（Synopsys），日前在美國電子設計自動化大會（DAC 2026）上，與輝達（Nvidia）共同公布一項合作成果：把「代理式 AI」（Agentic AI）導入晶片與電子系統的設計流程，目標是讓過去需要工程師耗費數週人工比對、驗證的工作，壓縮到數小時內完成。這項合作也被視為半導體設計產業從「工具輔助」邁向「自主代理」的一次指標性嘗試。
所謂代理式 AI，指的不是單純回答問題的聊天機器人，而是能夠自主拆解任務、規劃步驟、呼叫工具並持續執行到目標達成的 AI 系統。新思科技這次運用的正是輝達的加速運算平台，搭配 Nemotron 系列模型與 OpenShell Runtime 安全機制，讓 AI 代理可以在受控環境中長時間執行複雜的設計與驗證任務。
AgentEngineer 平台：一個「編排代理」指揮多個專用代理
這套系統建構在新思科技既有的 AgentEngineer 平台之上，核心設計是由一個「編排代理」（orchestrator agent）負責把整體驗證目標拆解成具體子任務，再依序調度多個專用代理分頭執行——從自動產生測試案例、到追蹤覆蓋率是否收斂，整個流程形成一個閉環，減少工程師手動介入的次數。
在具體應用場景上，新思科技提出了三個數字頗具說服力的案例。第一，在晶片設計驗證環節，過去需要數週才能完成的 RTL（暫存器傳輸級）驗證交付流程，導入代理式 AI 後最高可縮短 50 倍；第二，在類比與混合訊號設計領域，工程師可以直接用自然語言描述設計意圖，讓 AI 代理協助轉換為實際電路設計，生產力最高可提升 3 倍；第三則是電子熱分析，這套系統基於 Ansys 的 Icepak 模擬工具與 PyAEDT 函式庫，讓原本仰賴資深工程師經驗判斷的散熱分析工作，也能透過自主化工作流程完成。
為何這對半導體產業是件大事
晶片設計的複雜度近年來隨著先進製程與先進封裝的普及急遽攀升——一顆先進的 AI 加速器晶片，往往需要整合數十上百個功能區塊，光是驗證環節就可能佔掉整個開發週期的一半以上時間。這也是為什麼晶片設計工程師的招募一直是產業瓶頸：即便資金到位，能夠獨立完成複雜驗證工作的資深工程師依然供不應求。
如果代理式 AI 真能把驗證週期壓縮數十倍，對整個半導體產業的意義不只是「省時間」，而是有機會打破人才瓶頸對晶片開發速度的限制。這也解釋了為什麼近期包括輝達執行長黃仁勳在內的多位業界人士，都公開談論「用 AI 設計晶片」的願景——這與先前 Anthropic 也傳出重金徵才、投入 AI 晶片設計研究的動作，方向不謀而合，顯示晶片設計自動化已成為 AI 巨頭與 EDA 廠商共同押注的下一個戰場。
產品時程與市場觀察
根據新思科技公布的時程，這套代理式 AI 工程功能預計在 2026 年下半年正式推出，目前已有部分客戶進入評估階段。由於新思科技與益華電腦（Cadence）長期把持全球 EDA 市場的絕大部分份額，這次與輝達的深度綁定，某種程度上也是在鞏固自身在 AI 時代的技術護城河——畢竟一旦客戶的晶片設計流程高度依賴特定廠商的代理式 AI 平台，轉換成本將遠高於傳統的 EDA 授權模式。
對台灣半導體業者而言，無論是台積電的先進製程客戶、或是聯發科這類 IC 設計公司，未來能否更快導入這類代理式 AI 工具，很可能將直接影響下一代晶片的研發時程與競爭力。
資料來源：科技新報（TechNews）