封裝從「後段配角」變身系統效能決定者
過去在半導體產業鏈裡，封裝測試向來被視為技術門檻較低、附加價值也較低的「後段」環節，鎂光燈幾乎都打在前段的微縮製程上。但隨著 AI 晶片對算力的需求逼近物理極限，這個局面正在翻轉。當電晶體微縮的邊際效益越來越有限，如何把運算單元、記憶體與光通訊元件更緊密地封裝在一起，反而成了決定整體系統效能的關鍵戰場。
封裝設備大廠 ASMPT 近日在台灣談及其技術布局時，就點出了這個趨勢。ASMPT 成立於 1975 年，與微影設備龍頭 ASML 同樣源自荷蘭 ASM 集團，在封裝設備領域深耕已超過半世紀。台灣分公司總經理范雅亮表示，公司目前以三項核心技術並行布局，分別是 TCB 熱壓鍵合、Hybrid Bonding 混合鍵合，以及 CPO 共封裝光學，鎖定的正是 AI 資料中心對高密度互連與光電整合的迫切需求。
TCB、Hybrid Bonding、CPO：三條技術路線各有分工
TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）是目前最成熟的先進封裝技術，透過精密的溫度與壓力控制，在晶片與晶片、或晶片與基板之間實現高密度電性連接。ASMPT 在這個領域被視為全球領導廠商之一，也是目前 CoWoS 等先進封裝製程中不可或缺的設備供應商。
Hybrid Bonding（混合鍵合）則是下一步的技術演進，做法是讓銅對銅直接接觸、同時搭配介電質分子層同步接合，省去傳統凸塊（bump）結構，藉此提升頻寬、降低訊號延遲與功耗。值得注意的是，范雅亮特別強調 Hybrid Bonding 與極紫外光（EUV）微影技術是「並行發展」的關係，而非誰取代誰——換句話說，晶片業者不必等到 Hybrid Bonding 完全成熟才投入 TCB，兩條路線會依應用場景各自找到市場，「市場需求是並行的」。
第三條線 CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）則瞄準 AI 資料中心裡日益吃緊的光通訊頻寬。隨著 GPU 叢集規模不斷擴大，機櫃與機櫃之間、甚至機櫃內部的資料傳輸都逐漸從電訊號轉向光訊號，把光學元件與運算晶片共同封裝可以大幅降低延遲與功耗。ASMPT 運用旗下德國 AMICRA 產品線的精密對位技術切入這個領域，技術門檻在於必須把光學元件的對位精度控制在次微米等級。
財報動能與台灣布局
技術布局之外，ASMPT 近期的財務數據也印證了先進封裝需求的熱度。公司 2026 年第一季營收達 5.08 億美元，年增 32%；第二季營收進一步成長至 6.3 億美元，每股盈餘較去年同期翻倍。這樣的成長曲線，與台積電、日月光等封測大廠近期持續加碼先進封裝產能的動作，可以說是互相呼應。
在台灣布局方面，ASMPT 除了在高雄楠梓科技園區設有總部之外，也在新竹、台中設有辦公室，並在林口成立一支約 70 人規模的研發中心。范雅亮強調，「台灣是全球先進封裝最完整的地方」，具備從晶圓製造、封裝到測試的完整產業聚落，這也是 ASMPT 持續加碼在地投資的主要原因。
對台灣供應鏈的意義
對台灣半導體供應鏈而言，ASMPT 的三線布局某種程度上也反映了整個產業的下一步方向：當台積電的 CoWoS、日月光的先進封裝產能都在擴張，設備商能否同步跟上 Hybrid Bonding 與 CPO 的技術演進，將直接影響台灣廠商能否持續掌握先進封裝的話語權。尤其在 CPO 領域，隨著矽光子相關供應鏈（如聯亞、聯電等廠商）陸續出貨，光學與電子封裝的整合能力，很可能會成為下一階段台灣半導體聚落能否維持領先的關鍵指標。
資料來源：科技新報（TechNews）