全球晶圓代工市場在AI浪潮的拉抬下持續改寫紀錄。根據研調機構Counterpoint Research最新發布的統計，2026年第二季全球專業晶圓代工市場營收較去年同期大增29%，AI相關訂單的爆發性成長，加上先進與成熟製程產能持續吃緊，成為市場擴張的最主要動能。在這波成長中，台積電繼續穩坐龍頭寶座，市占率來到73%，連續兩季維持在同一水準，領先地位幾乎沒有懸念。
台積電：73%市占率背後的三重動能
台積電能持續守住七成以上的市占率，核心來自三個層面的產能布局。首先是2奈米製程的量產進度，作為目前業界最先進的邏輯製程節點，2奈米不僅是蘋果、AMD等大廠新品的必爭之地，也是輝達下一代AI加速器的重要選項，量產進度直接牽動台積電在高階製程的話語權。其次是3奈米產能的持續爬坡，隨著更多客戶的AI晶片與高階手機處理器導入3奈米，這個目前仍是主力量產節點的產能利用率維持在高檔。第三則是相對「傳統」但同樣關鍵的一環：8吋與12吋成熟製程，以及先進封裝產能同樣供不應求。這意味著台積電的競爭優勢並非只靠最先進的製程堆疊，而是從成熟製程、先進製程到封裝測試，形成一條完整且難以複製的產能護城河。
值得留意的是，市占率「連續兩季持平」這個訊號，某種程度上反映台積電已經逼近現有產能的天花板——換言之，不是台積電的訂單成長趨緩，而是即便訂單持續湧入，受限於資本支出與建廠周期，市占率短期內很難再進一步墊高，這也是為何台積電近期持續加碼資本支出、擴建先進封裝產能的原因之一。
三星、中芯緊追在後，但差距懸殊
排名第二的三星晶圓代工（Samsung Foundry）市占率維持在7%左右，與台積電的差距依然懸殊。三星近期的重點工作是提升2奈米SF2製程的良率，這是三星能否在先進製程競賽中扳回一城的關鍵指標；同時，4奈米SF4與5奈米SF5製程的市場需求也在回溫。值得注意的是，三星上半年已針對代工報價進行調漲，這與台積電產能滿載、外溢效應推升晶圓代工報價的市場氛圍相互呼應，顯示整體晶圓代工產業的定價權正在往供應端傾斜。
排名第三的是中國晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC），市占率來到5%。中芯國際第二季營收創下歷史新高，主要受惠於中國本土市場需求，以及全球AI晶片訂單外溢效應——在美中科技管制的大背景下，部分無法取得台積電或三星先進產能、或基於地緣政治考量的客戶,轉而尋求中芯國際的成熟製程產能，也讓這家公司在夾縫中找到成長空間。
供需失衡下的下半年展望
Counterpoint Research對下半年的展望仍偏向樂觀，預期隨著晶圓代工平均售價持續走高，各廠產能利用率將維持在高檔水準，AI需求仍將是市場成長的主引擎。這樣的預測也與市場近期觀察到的現象一致：從記憶體、先進封裝到晶圓代工，AI相關晶片的供需失衡正從單一環節擴散到整條半導體供應鏈，帶動整體報價與資本支出雙雙走高。
對台灣供應鏈的意義
對台灣而言，台積電維持七成以上的全球晶圓代工市占率，不僅鞏固了台灣在全球半導體版圖中的核心地位，也持續為上下游供應鏈——包括設備、材料、封測與零組件廠商——帶來訂單能見度。但另一方面，市占率連續兩季持平也提醒市場，台積電的成長天花板正取決於資本支出與建廠速度，而非訂單多寡；接下來投資人與產業觀察者除了緊盯先進製程的量產時程，恐怕也得同步關注台積電在美國、日本等海外新廠的產能開出進度，才能更完整判斷這波AI晶圓代工榮景還能延續多久。
資料來源：科技新報，引用Counterpoint Research研究報告