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先進封裝成關鍵戰場：Rapidus揭露系統整合新戰略，OCP峰會示警晶片競爭生態丕變

Rapidus在OCP APAC峰會提出先進封裝觀點，指出半導體競爭正從晶片微縮轉向系統整合，全球市場規模上看1.6兆美元，晶圓代工、基板與封測廠加速搶占先進封裝版圖。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-21