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台積電拋STCO新戰略：先進封裝供應鏈要一起解題

台積電於SEMICON Taiwan提出STCO系統技術協同優化概念，號召應用材料、漢高、致茂等設備材料廠早期介入研發，因應AI晶片開發週期壓縮至一年一世代的產業壓力，強化台灣先進封裝生態系韌性。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-09-13
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台灣半導體材料聯盟成立：徐秀蘭喊破材料侏儒困境，400家業者卡位先進封裝新戰場

SEMI串聯逾400家業者成立半導體材料聯盟，環球晶董座徐秀蘭直言材料自主是台灣半導體業補齊供應鏈韌性的關鍵一步，先進封裝成為台廠材料商切入國際供應鏈的新突破口。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-30