台灣是全球晶圓代工龍頭，市占率超過七成，但很少人注意到，支撐這座護城河的上游材料，卻長期被日本廠商牢牢握在手中。8月21日，SEMI國際半導體產業協會舉辦「半導體材料聯盟」成立大會，串聯逾400家企業，試圖為台灣半導體業補上這塊長年缺角的拼圖。
材料侏儒困境：晶圓龍頭卻無材料話語權
環球晶董事長徐秀蘭在成立大會上直言，「現在，是材料商成立聯盟，最好的Timing（時機）」。她點出台灣半導體業一個尷尬的現實：儘管在晶圓代工端稱霸全球，材料領域卻始終是「隱形侏儒」——根據SEMI統計，日本廠商在全球半導體材料市占率高達52%，光阻劑、EUV光罩基板等關鍵製程材料，幾乎完全掌握在信越化學、東京應化、日產化學等日商手中。
這種上下游實力不對等的結構，過去在全球化順暢運作的年代並非急迫問題。但近年地緣政治風險升溫——美伊衝突、俄烏戰爭接連導致部分特殊氣體與化學原料的國際運輸中斷，讓晶圓廠開始正視供應鏈韌性不足的隱憂。當材料端一有風吹草動，下游動輒數十億美元的晶圓廠產能就可能被迫停擺，這正是促成此次聯盟成立的關鍵背景。
400家業者結盟：從環球晶到日月光都在列
此次聯盟陣容堪稱台灣半導體材料與設備供應鏈的大會師，成員涵蓋環球晶、日月光、美光、李長榮化學、萬潤工業、辛耘企業、志聖工業、弘塑科技，以及德商默克（Merck）等上下游業者。從矽晶圓、封測大廠到化學材料與設備供應商齊聚一堂，反映的是整個產業鏈對「材料自主」議題的高度共識。
聯盟成立的核心訴求，是讓過去單打獨鬥的中小型材料商能夠彼此串聯、共享資源，透過集體力量提高與國際客戶議價和送測的機會。對許多台灣材料廠而言，最大的痛點不是技術做不出來，而是缺乏進入國際大廠驗證清單的門路——當晶圓廠已有穩定的日系供應商，新進廠商往往連送樣測試的機會都難以取得。
突破口：先進封裝成為新戰場
值得注意的是，這次聯盟特別點出「先進封裝」作為台廠材料業者最有機會突圍的切入點。隨著CoWoS、混合鍵合（Hybrid Bonding）等新興封裝技術快速演進，衍生出許多傳統前段製程沒有的新材料需求，這類材料的技術複雜度與客戶關係慣性相對較低，給了新進業者一個相對公平的起跑點。
會中提及的具體案例是長興材料的填充膠（underfill）已成功打入台積電供應鏈，成為本土材料業者切入先進封裝供應鏈的實績範例。隨著台積電、日月光、矽品等封測大廠持續在台灣加碼先進封裝產能——包括矽品雲林斗六新廠、日月光集團擴大CoWoS布局等既有投資動能——材料需求的成長曲線正快速墊高，也讓台廠材料業者有更多切入的空間與時間窗口。
對台灣半導體版圖的意義
這次聯盟成立不只是產業公關活動，而是反映台灣半導體業正在從「代工優勢」往「供應鏈自主」進行策略延伸。過去台灣半導體的成功故事，多半聚焦在晶圓代工與封測的規模與良率優勢；但在AI晶片需求爆發、地緣政治風險常態化的新局勢下，材料與設備的自主可控度，正逐漸成為評估一個半導體生態系是否具備完整韌性的關鍵指標。
短期而言，聯盟能否真正發揮綜效，仍取決於後續是否有具體的測試媒合機制、共同研發資源或政策支持到位。但徐秀蘭的「Timing」說法點出了一個現實：AI驅動的晶片需求正在重塑整個半導體供應鏈的權力結構，台灣材料業者若能把握這波先進封裝浪潮，或許真有機會從「隱形冠軍」蛻變為國際供應鏈上被看見的公開玩家。
資料來源：科技新報