SK海力士將於8月27日在美國印第安納州為新HBM先進封裝廠動土，總投資38.7億美元，獲晶片法案補助與貸款支持，預計2028年下半年量產，呼應AI記憶體需求熱潮與美國製造趨勢。
日月光集團旗下矽品精密於雲林斗六動土新廠，規劃投資約新台幣1000億元，首期預計2028年完工並導入CoWoS先進封裝，為台灣半導體封測供應鏈再添產能。
繼議價陷入僵局後，蘋果傳出已開始測試中國長鑫存儲的記憶體晶片，評估導入iPhone與MacBook中國市場機型。AI需求掏空全球記憶體產能，逼得蘋果尋求政治審查放行，向中國供應鏈尋求備援選項。
特斯拉與SpaceX宣布投資168億美元、總規模上看1190億美元，在德州興建「Terafab」晶圓廠，鎖定機器人與太空運算用邊緣晶片，英特爾據傳將參與合作，反映AI浪潮下全球晶片產能吃緊的自救策略。
蘋果為下一代iPhone向長鑫存儲爭取LPDDR5X降價遭拒，報價逼近三星、SK海力士水準，凸顯中國記憶體廠議價能力提升，全球供應鏈權力版圖出現微妙位移。
南亞科7月營收438.68億元、年增719.61%，AI資料中心與HBM需求推升記憶體全面缺貨，景氣循環特性正被結構性需求取代，新產能要到2028年才逐步開出。
FCC研擬禁止採購中國製光收發器，防範資料中心遭植入惡意程式或竊取數據，中際旭創首當其衝，Coherent、Lumentum可望受惠，美中科技角力延伸至AI基礎建設核心零組件。
長鑫存儲7月上市募得86億美元後，隨即計畫在北京亦莊興建第二座12吋DRAM廠，加上上海、合肥擴產計畫，月產能上看60萬片，直接挑戰三星、SK海力士、美光的市占版圖。
7月28日熊本7.1強震後，台積電JASM廠8月3日宣布產能已恢復震前水準，索尼、瑞薩、東京威力科創等周邊廠商也陸續復工，展現日本半導體聚落的防災韌性。
英特爾Q2交出15年最強財報，18A製程良率突破80%，計畫拉回Nova Lake訂單。但IDC分析指出，訂單量膨脹下英特爾對台積電依賴恐不減反增，台積電產能已滿載至2027-2028年。
璦翎爸
發布於 2026-08-03