矽品斗六新廠動土，鎖定CoWoS先進封裝
隸屬日月光集團的矽品精密（SPIL）8月11日在雲林斗六舉行新廠動土典禮，規劃投資金額約新台幣1000億元，廠區腹地達6公頃。首期預計於2028年完工，屆時可望帶動約1300個就業機會，全廠滿載後更可望創造逾2200個工作崗位。廠內核心製程鎖定CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術——這正是近兩年輝達（Nvidia）等AI晶片大廠指定用來堆疊高頻寬記憶體（HBM）與運算晶片的關鍵封裝工法。
台灣封測產能「軍備競賽」持續加碼
這並非矽品今年唯一的大動作。過去兩年，矽品在台灣各地的擴產投資已累計約新台幣2000億元，光是近期就新增超過8000名員工。此次斗六廠是繼台中烏日廠（2022年11月動工、2025年9月投產）之後的又一里程碑，顯示日月光集團對台灣封測產能的投資步調沒有放緩，反而持續加速。經濟部長龔明鑫在動土典禮上表示，這項投資將強化台灣先進封裝實力，鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的位置；矽品副總張虔崧則表示，斗六新廠未來將成為「AI先進測試的關鍵引擎」，在全球供應鏈中扮演不可或缺的角色。雲林縣政府也強調將透過專責服務窗口、跨局處協調機制，全力配合廠商加速建廠進度。
為什麼CoWoS產能這麼重要？
隨著AI晶片持續朝「多顆晶粒、堆疊記憶體」的架構演進，先進封裝已經從幕後配角變成決定AI晶片能否如期出貨的關鍵瓶頸。過去兩年，市場多次傳出台積電CoWoS產能滿載、AI伺服器廠一「片」難求的消息，也讓具備封裝代工能力的日月光、矽品等台灣廠商成為輝達、超微等美系大廠爭相合作的對象。矽品此次加碼斗六新廠，等於是在這場先進封裝產能競賽中，替台灣半導體供應鏈再添一張關鍵籌碼。
資料來源：科技新報