群創「騰籠換鳥」轉型見效：Q2淨利季增178%，玻璃基板卡位2028年AI商機
曾經以面板顯示器為主要標籤的群創光電，正在經歷一場悄悄卻扎實的體質轉型。在 8 月 18 日舉行的線上法人說明會上，董事長洪進揚雖然對外界關注的台積電合作進展問題選擇迴避回應，但公司交出的第二季財報數字，已經足以說明這場「騰籠換鳥」策略正在收穫成果——本業穫利與非顯示器業務占比同步大幅躍升。
財務數字：獲利季增178%，現金部位創新高
群創第二季營業利益為 16.33 億元，較上季成長 9%；更亮眼的是歸屬母公司淨利，達到 45.32 億元，季增幅度高達 178.1%。同時，公司現金部位攀升至 844.08 億元的歷史新高，EBITDA 則為 91.04 億元，EBITDA 利率達 14.3%。這一連串數字，反映出群創在傳統面板業務承受價格波動壓力的同時，正透過業務結構調整，逐步找到更穩健的獲利來源。
最能說明這場轉型力度的，是業務組成比重的變化：非顯示器營收占比，已從 2024 年上半年的 24%，大幅提升至如今的 42%；相對地，消費性顯示器占比則從 68% 下滑至 45%。換句話說，群創正在從一家高度依賴消費性面板景氣循環的公司，逐步蛻變為多元布局先進封裝與半導體周邊材料的技術供應商。
FOPLP量產放量，RDL-First技術接棒
在扇出型面板封裝（FOPLP）業務上，群創已展現實質的量產動能。以 Chip-First 技術為基礎的月產能已突破 4,000 萬顆，呈現雙位數的成長幅度。公司下一步將推進 RDL-First 技術，相較於傳統 ABF 有機基板，這項技術能夠有效降低熱應力與翹曲問題——這與先前 Rapidus 在先進封裝領域強調的「翹曲」技術挑戰不謀而合，顯示這已是整個先進封裝產業共同面對的關鍵瓶頸。
玻璃基板：2028年量產的長期布局
至於市場高度關注的玻璃基板（TGV，Through Glass Via）技術，群創坦言目前仍處於與客戶進行產品開發與驗證的階段，預期最快要到 2028 年才能導入量產。玻璃基板之所以受到產業青睞，關鍵在於其相較傳統基板材料具備更高密度的互連能力、更優良的電性表現，以及更佳的散熱效率，能夠有效應對 AI 與高效能運算晶片日益增長的整合密度需求。
值得注意的是，群創在玻璃基板領域並非唯一的台灣競逐者。同一週稍早，晶呈科技也公布了自家玻璃核心基板（GCB）業務的量產進展，Q2 營收季增逾 3.5 倍；而根據市調機構 Counterpoint Research 的預測，全球 FOPLP 與玻璃基板市場規模，將從 2024 年的 6.5 億美元，一路成長至 2030 年的 80 億美元，複合成長率高達 52%。這意味著，儘管群創在玻璃基板量產時程上相對保守，但整個市場的成長空間仍然相當可觀，先卡位、後放量的策略未必是壞事。
對台積電合作問題避而不談，市場解讀分歧
法說會上最耐人尋味的一幕，是董事長洪進揚對台積電合作進展問題的沉默以對。市場先前多有傳聞，指群創有意透過先進封裝或玻璃基板技術，切入台積電的先進封裝供應鏈體系，成為晶圓代工龍頭的合作夥伴之一。這次避而不答，究竟是合作尚在早期敏感階段不便透露，還是進展不如預期，目前仍難有定論，市場人士對此解讀分歧。
產業意義：面板廠轉型半導體供應鏈的縮影
群創這場轉型，某種程度上也是台灣面板產業在面對消費性面板市場成長趨緩後，尋求第二成長曲線的縮影。當 AI 晶片對先進封裝與高密度基板的需求持續攀升，原本專精於大尺寸面板製造的產業knowhow與產能，反而在面板級封裝這個新興領域找到了意外的施力點。隨著非顯示器業務占比持續攀升、FOPLP 產能穩定放量，群創能否在 2028 年如期將玻璃基板技術轉化為實質營收貢獻，將是觀察這場轉型能否真正修成正果的關鍵指標。
資料來源：科技新報