富士通Monaka處理器現身Hot Chips：144核心台積電2奈米＋3D封裝，2027年量產
日本科技大廠富士通在 Hot Chips 2026 大會上，首度完整披露其新一代伺服器處理器「Monaka」的詳細技術規格，這款鎖定高效能運算（HPC）與 AI 推論工作負載的處理器，預計將於 2027 年正式進入量產階段。這項發表之所以引人關注，關鍵在於 Monaka 展現了異質整合與先進封裝技術，如何被運用於突破傳統單一製程晶片的成本與效能限制。
核心規格：144核心的Arm架構巨獸
Monaka 採用 Arm v9.3-A 架構，單顆晶片搭載高達 144 個運算核心。在製造工藝上，Monaka 展現了相當精巧的異質整合策略：運算核心部分採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程生產，而 SRAM 快取與輸入輸出（I/O）電路則採用相對成熟的 5 奈米製程製造，兩者透過混合鍵合（Hybrid Bonding）與矽中介層（Silicon Interposer）技術連接整合。這樣的設計思路背後有其精明的成本考量——透過這種異質整合策略，2 奈米晶粒（Die）在整體晶片面積中的占比被控制在 30% 以下，等於是只在真正需要最先進製程效能優勢的運算核心部分，才使用成本最高昂的 2 奈米製程，其餘功能區塊則交由較為成熟、成本較低的製程節點負責，藉此在效能與成本之間取得平衡。
雙SKU策略：效能與能效各有取捨
富士通為 Monaka 規劃了兩款不同定位的 SKU 版本。高效能版本基礎時脈為 2.9GHz，熱設計功耗（TDP）達 500W，需搭配液冷散熱系統，DGEMM（雙精度通用矩陣乘法）效能達 6013 GFLOPs，INT8 整數運算效能為 96.2 TOPS；高效率版本則將基礎時脈降至 2.1GHz，TDP 降為 350W，採用氣冷散熱即可運作，DGEMM 效能為 4355 GFLOPs，INT8 效能為 69.7 TOPS。這樣的雙 SKU 策略，讓客戶能夠依據自身資料中心的散熱條件與效能需求，彈性選擇最適合的產品版本。
功能亮點：完整的AI與HPC運算能力
在運算功能上，Monaka 每個核心均支援兩組 256-bit SVE2（可擴展向量延伸）運算單元，並內建 FP8 與 INT8 矩陣運算能力，顯示這款處理器在設計之初，就已將 AI 推論工作負載的運算特性納入考量，而非單純沿用傳統 HPC 處理器的設計思路。在記憶體與連接性方面，Monaka 支援 12 通道 DDR5-8000 以上規格記憶體，並提供多達 96 條 PCIe 6.0 通道與 CXL 3.0 連接介面。晶片也支援彈性的 NUMA（非一致性記憶體存取）架構配置，可依需求切分為 8 個、4 個或 1 個節點；若採雙插槽系統設計，整體系統核心數更可擴充至 288 核心的驚人規模。
未來藍圖：Monaka-X劍指1.4奈米
富士通同時也揭露了後續產品規劃：代號 Monaka-X 的下一代處理器預計於 2029 年推出，屆時將轉向採用更先進的 1.4 奈米製程，並導入 SME2（可擴展矩陣延伸 2）指令集，以及輝達的 NVLink Fusion 互連技術。這項規劃透露出一項值得關注的產業訊號：即便是傳統上與輝達存在一定競爭關係的伺服器 CPU 陣營，如今也開始擁抱輝達主導的互連生態系，某種程度上反映出輝達在 AI 運算生態系中的主導地位，已經強大到連競爭對手都需要與其技術標準相容，才能確保自身產品在客戶採購決策中的競爭力。
對台積電先進封裝與製程布局的意義
Monaka 這款處理器的設計，某種程度上是台積電「先進製程＋先進封裝」雙軌戰略的最佳示範案例——透過 2 奈米與 5 奈米製程的混合搭配，加上混合鍵合與矽中介層等先進封裝技術的整合運用，台積電得以同時服務客戶對頂尖效能與成本控制的雙重需求。隨著愈來愈多伺服器與 AI 晶片設計採用類似的異質整合策略，台積電在先進封裝領域的產能與技術布局，其重要性可能將不亞於其在最先進製程節點上的競爭優勢。富士通這款鎖定 2027 年量產的 Monaka 處理器，也將是觀察這股異質整合趨勢能否成功商業化落地的重要指標案例。
資料來源：科技新報