上櫃前業績發表亮眼：漢民測試前七月營收年增128%，矽光子測試卡位國際供應鏈
在台灣半導體測試設備供應鏈中相對低調的漢民測試（HTSI），趁著上櫃前的業績發表會，正式向市場展現了這一年來驚人的成長動能。這家成立於 2004 年、總部設於新竹市的公司，在 8 月 26 日公布的數據顯示：今年 1 至 7 月累計營收達新台幣 26.68 億元，較去年同期大幅成長 128.18%，不僅提前超越 2025 年全年營收 24.25 億元的成績，更等於在七個月內就跑贏了去年一整年的表現。
財務體質同步優化：毛利率創新高
漢民測試的成長不只展現在營收規模上，獲利品質同樣同步躍升。公司毛利率從 2024 年的 36.23%，一路提升至 2025 年的 42.10%，今年上半年更進一步創下 44.88% 的歷史新高紀錄。以今年上半年營收 21.85 億元計算，已達到 2025 年全年營收的九成，近年營收複合成長率（CAGR）約為 33%，展現出相當扎實且持續的成長軌跡。為了因應業務規模擴大，公司員工人數也從 2025 年底的 430 人，快速擴充至今年 7 月的 570 人，公司目前資本額為新台幣 2.72 億元。
三大成長引擎：SLT測試座、先進封裝設備、矽光子測試
漢民測試總經理王子建在業績發表會上，將公司近期的成長動能歸納為三大方向。第一是高速記憶體系統級測試（SLT）測試座業務，公司計畫在明年完成主要客戶的驗證程序，並已於新加坡及馬來西亞設立子公司就近服務客戶；根據規劃，公司團隊將自今年 10 月起赴美國西北部支援客戶，相關合約執行期程一路排到 2030 年，顯示這項業務已取得相當長期的訂單能見度。
第二個成長引擎是先進封裝設備，漢民測試代理台灣電鏡（TEMIC）的電子束缺陷檢測設備，同時自主研發的 Symphony 回焊設備已完成裝機並取得客戶採購訂單，今年 6 月已派遣團隊赴美國奧瑞岡協助客戶完成安裝作業。
第三則是市場高度關注的矽光子與共同封裝光學（CPO）測試領域。漢民測試自主研發的薄膜式探針卡已於今年 4 月正式出貨，8 月更進一步送樣至美國矽光子客戶端進行驗證，直接與國際大廠在這個新興測試領域一較高下。公司強調，與德國測試設備廠 FineTec 的合作，也在同步布局相關測試流程。
差異化優勢：全台唯一自主研發薄膜式探針卡廠商
漢民測試對外強調的核心競爭優勢，在於「自主研發與高度客製化彈性」。公司擁有全台最大規模的工程團隊，超過 340 位專業人員，能夠提供 24 小時在地化技術支援；更重要的是，漢民測試是目前全台唯一具備自主研發薄膜式探針卡能力的廠商，這項技術門檻頗高的能力，也是公司能夠切入矽光子與 CPO 這類新興測試市場的關鍵資本。
王子建也分享了一個具體案例：公司曾為一家 AI 大型客戶，在短短兩個月內完成高功耗熱管理系統的開發，並在第四季出貨超過 60 套設備，這項成績甚至獲得客戶在年會上公開表揚。他將當前晶片測試的技術挑戰，形容為「機構、熱、光、電與材料等多面向的多物理場整合」問題——這句話精準點出，隨著晶片功耗與整合密度持續攀升，單純的電性測試已不足以因應市場需求，測試設備廠商必須具備跨領域的系統整合能力。
全球布局與產業意義
目前漢民測試已在台灣、中國蘇州、日本、新加坡、馬來西亞，以及美國鳳凰城與奧瑞岡等地設立據點，形成相當完整的全球服務網絡。這樣的佈局，某種程度上也反映了台灣半導體測試設備業者，如何跟隨 AI 與高效能運算客戶的全球產能布局，同步將自身服務能量延伸至海外市場。隨著漢民測試準備上櫃，市場後續將觀察這家在矽光子與先進封裝測試領域具備獨特技術優勢的隱形冠軍，能否延續當前的高成長動能，並成功將工程驗證階段的技術成果，轉化為穩定放量的訂單貢獻。
資料來源：科技新報