三星電子（Samsung Electronics）與全球最大網路晶片設計商博通（Broadcom）正式宣布擴大策略合作，雙方合作規模預估至 2030 年將超過 2,000 億美元，涵蓋記憶體晶片、晶圓代工以及先進封裝三大核心領域，堪稱近年來半導體業界規模最大的策略結盟之一。
合作亮點：sub-2nm 製程首度獲長期客戶承諾
此次合作最受市場關注的環節，是博通下一代高速通訊晶片將採用三星 2 奈米以下（sub-2nm）的先進製程技術進行量產。這是三星代工事業（Samsung Foundry）在超先進製程上首度獲得大型客戶的長期承諾訂單，意義重大——此前市場普遍認為台積電在先進製程上遙遙領先，這筆訂單開始扭轉外界的觀感。
博通是全球 ASIC（應用特殊積體電路）設計的頂尖廠商，其為各大雲端業者（Google、Meta、Apple 等）設計的 AI 加速晶片業務近年快速成長。對博通而言，採用三星代工除了技術考量，也有分散供應鏈風險、降低對台積電依賴程度的戰略考量。
HBM 合作：從 HBM4E 到 HBM5 提前卡位
除了代工合作，雙方亦宣布攜手開發下一代高頻寬記憶體（HBM）產品。三星半導體聯席執行長稍早曾公開表示，公司正與多家客戶洽談 HBM4E 及 HBM5 規格的合作，此次博通正式入列，等同於三星在下一代 HBM 的技術路線上搶先卡位。
HBM 市場目前由 SK Hynix 主導，三星正積極追趕良率與客戶認證進度。若能在 HBM4E、HBM5 的技術規格制定階段即與博通深度合作，將有助於三星在 2027 至 2028 年新品周期中取得更有利的市場地位，而非只是跟隨領先者的規格走。
先進封裝：補完記憶體到邏輯晶片的整合鏈
合作範圍還涵蓋先進封裝技術，包括異質整合（Heterogeneous Integration）和多晶片模組方案。這一環節對 AI 晶片至關重要——如何高效地將 GPU 或 ASIC 邏輯晶片與 HBM 記憶體整合在同一個模組中，直接決定 AI 伺服器的整體效能與功耗表現。
三星的封裝技術目前對標台積電的 CoWoS 和 SoIC 方案，雖然規模和良率仍有差距，但博通這樣的長期合作夥伴將提供寶貴的量產驗證機會，加速三星封裝技術成熟。
戰略意義：半導體代工格局出現新裂縫
對三星而言，這份協議的意義遠超過財務數字。長期以來，三星代工在先進製程的良率和客戶信任度上屢遭外界質疑，部分大客戶曾明確表態轉向台積電。此次與博通簽下五年長約，是三星重建代工市場信心的重要里程碑。
從全球半導體格局來看，三星-博通聯盟的形成，意味著 AI 晶片供應鏈正加速形成雙軌結構：台積電陣營與三星陣營各有其生態圈。這種競爭態勢長遠來看對整個產業的技術進步和供應穩定都有正面意義，但對台積電維持目前的市場份額主導地位也將形成更切實的壓力。
台灣半導體業者需要密切關注三星代工能力的進展，尤其是封裝廠在面對日益增多的三星供應鏈業務時，如何調整自身定位將是重要課題。
資料來源：科技新報