記憶體規格戰又添新戰場。SK海力士與美商Sandisk攜手推出全球首個HBF（High Bandwidth Flash，高頻寬快閃記憶體）標準規範，這項技術被設計來填補HBM速度快但容量小、傳統SSD容量大但速度慢之間的空白地帶，鎖定的正是AI資料中心對「又快又大」記憶體愈來愈飢渴的需求。
HBF是什麼：介於HBM與SSD之間的新層級
HBF可以理解為一種全新的儲存層級，它結合了「類似HBM的高速資料傳輸能力」，同時透過NAND快閃記憶體大幅擴充容量。簡單來說，HBM速度快但容量有限，SSD容量大但速度追不上AI運算的胃口，HBF就是想在這兩者之間找到平衡點——用HBM等級的效能，搭配NAND等級的容量。
這次公布的標準規範相當完整，涵蓋介面規格、電氣特性、可靠度指南、封裝標準與軟體使用協定。具體技術參數包括：
- 容量配置：提供8層與16層堆疊NAND晶片兩種選項，最高支援512GB容量
- 頻寬分級：分為三個等級（Grade 1至3），資料傳輸速度約落在0.4TB/s至3.0TB/s之間
- 互連標準：採用業界標準UCIe介面，可靈活對接GPU、CPU等各類晶片
從結盟到標準：六個月的加速賽跑
SK海力士與Sandisk的合作並非臨時起意。雙方自2025年8月啟動HBF標準化工作，2026年2月正式結盟，如今僅隔約半年就推出首份規範，速度不可謂不快。更關鍵的是，這份標準是透過開放運算計畫（OCP）正式發布，定調為產業開放標準，而非任一家廠商的專屬技術——這意味著其他記憶體廠商與晶片設計公司理論上都能加入這個生態系，而非被單一供應商綁定。
為什麼AI產業需要這種「中間層」記憶體
隨著代理型AI（agentic AI）快速商業化，資料處理規模急遽膨脹，對速度與效率的要求同步拉高。單一種類的記憶體產品已經無法滿足這種需求，這也是為什麼業界近年開始轉向「分層式記憶體架構」，讓不同特性的記憶體技術互補搭配，而不是仰賴單一規格打天下。
HBF正是這個趨勢下的產物：它補上了HBM與傳統SSD之間長期存在的空白——想要HBM等級的效能，又想要遠超過HBM的容量，過去這兩個條件很難同時滿足，HBF的出現讓這件事有了新的解法。
產品時程：2027年SSD率先亮相
在具體產品規劃上，SK海力士計畫於2027年初推出以V10 NAND技術為基礎的企業級SSD，採用375層4D堆疊架構，號稱相較前一代產品「效能功耗比提升2.5倍」，主要瞄準資料中心基礎設施市場。
隨著Nvidia、AMD等GPU廠商持續加大對記憶體頻寬與容量的雙重需求，HBF能否複製HBM在AI浪潮中的成功路徑，成為下一個兵家必爭的規格戰場，值得持續關注。
資料來源：科技新報