美國商務部長盧特尼克近日提出新一波半導體關稅構想，打算把「企業在美國本土生產晶片的規模」與「可享免稅進口晶片的額度」直接掛鉤——生產得愈多，免稅額度就愈高。這項提案雖然稅率、額度與實施時間都還沒定案，但外界解讀，這是華府繼今年初對先進運算晶片開鍵後，再次加碼施壓半導體製造回流美國的訊號。
第一階段：先進運算晶片已開第一槍
回顧今年1月，美國已依據《貿易擴展法》232條款，對Nvidia H200、AMD MI325X等先進AI運算晶片課徵25%關稅，同時給予資料中心、研發、新創公司及維修用途等特定情境豁免，避免衝擊AI基礎建設投資步調。這項安排某種程度上是在「懲罰進口依賴」與「保護AI產業成長動能」之間找平衡點。
第二階段：課稅範圍恐大幅擴張
如今傳出的第二階段方案，力道明顯加重。根據規劃，課稅範圍可能從單純的晶片本身，擴大到搭載晶片的終端產品，包括AI伺服器、筆記型電腦，甚至遊戲主機都可能被納入。更值得關注的是，先前給予資料中心的免稅待遇，這次也可能一併取消。若方案成真,意味著不只晶片製造商要承擔成本，整個下游組裝與品牌廠都得重新盤算供應鏈布局與定價策略。
這種「以終端產品掛鉤製造規模」的設計邏輯，本質上是想複製半導體產業過去對「在地化生產」的談判籌碼，逼迫更多廠商加速把產能搬到美國本土，而不只是滿足於在美國銷售。
台積電美國產能：緩不濟急的兩難
政策立意雖然明確，但落地執行面臨的現實挑戰同樣清楚。台積電已承諾在亞利桑那州投資高達2,650億美元擴建產能,規模堪稱美國半導體史上最大規模的外資投資案之一。但晶圓廠從動工、設備搬入、良率爬坡到量產出貨,動輒需要三到五年時間,不是靠一紙關稅政策就能一夕加速。
換句話說,在美國本土先進製程產能真正到位之前，短期內美國仍必須高度仰賴台灣、南韓等地進口晶片與運算設備，才能滿足快速成長的AI基礎建設需求。這也是這項關稅提案最大的政策矛盾所在：一方面想用關稅逼廠商加速在美設廠，另一方面過重的關稅又可能直接推升AI伺服器與資料中心的建置成本,反而拖慢美國自身的AI競賽腳步。
對台灣供應鏈意味著什麼
對台灣半導體與電子代工供應鏈而言，這項政策動向值得高度關注。若AI伺服器與筆電被正式納入課稅範圍，廣達、緯創、鴻海等組裝廠,以及台積電、日月光等上游晶圓代工與封測業者,都可能被迫重新評估對美出貨的成本結構與生產基地配置。過去幾年,不少台灣廠商已透過在美國、墨西哥設立組裝據點來分散關稅風險,這項新政策若拍板,勢必進一步加速這波產能佈局的重組速度。
不過,由於稅率、額度上限與實施時間表都仍是未知數，市場目前多以觀望態度看待，等候更明確的政策文本出爐。畢竟從過去經驗看，美國對半導體相關關稅政策的討論,往往在正式草案與最終定案之間還會歷經多輪產業遊說與調整,現階段言之過早。但可以確定的是，隨著美中科技戰進入新階段，關稅工具已經從單純的晶片本身,逐步延伸到整個AI硬體供應鏈,台灣廠商勢必得提前為各種情境做好準備。
資料來源：科技新報