美國商務部長盧特尼克提議新一波半導體關稅，將在美產能規模與免稅進口額度掛鉤，第二階段擬擴大課稅至AI伺服器、筆電與遊戲主機，台積電亞利桑那廠緩不濟急凸顯政策兩難。
世界先進桃園晶圓三廠8月27日深夜火警，200餘人緊急疏散無人傷亡，事故發生於8吋產能利用率達90%的滿載時刻，市場緊盯成熟製程供需與AI伺服器電源晶片交期是否受衝擊。
富士通於Hot Chips 2026公開Monaka處理器細節，144核心採台積電2奈米結合5奈米異質整合，2027年量產，展現先進封裝成本控制新思路。
輝達Q2營收962.21億美元、年增106%創新高，資料中心貢獻890億美元，預期2027年營收成長70%遠超市場預期，黃仁勳宣告AI迎來拐點。
力成宣布FOPLP技術2027年中量產，攜手AMD與博通同步推進CPO交換器2027年量產計畫，從記憶體封測跨足光通訊新戰場。
Arm於Hot Chips 2026公開AGI CPU架構，136核心採台積電3奈米打造，看好AI代理運算帶動CPU需求，市場規模估上修至20億美元。
致茂董事會通過40億元橋頭建廠計畫，7月營收年增175%超乎預期，AMD GPU系統級測試與CPO光子測試業務挹注強勁成長動能。
漢民測試前七月營收26.68億元、年增128.18%，提前超越去年全年，矽光子薄膜探針卡送樣美國客戶驗證，卡位CPO測試新市場。
小米發表自研晶片玄戒O3，採台積電3奈米製程量產，目標出貨20至30萬支旗艦摺疊機，延續自研晶片降低對高通、聯發科依賴的策略。
三星於Hot Chips 2026揭露HBM三階段藍圖，確認HBM4E速度衝上16Gbps，終極目標zHBM架構省去中介層，能源效率提升70%、頻寬增230%。
璦翎爸
發布於 2026-08-28