作者:璦翎爸

應用材料Q4展望超預期卻股價重挫:AI晶片設備需求熱潮,市場期待已被墊高

應用材料公布Q3財報與Q4展望全面優於市場預期,先進封裝營收成長預估上修至70%,反映AI晶片供應鏈設備需求熱度不減,但股價因市場期待過高反而重挫逾5%。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-14

長江存儲首闖全球NAND前三:企業級SSD需求翻倍,AI推論浪潮重塑記憶體版圖

Counterpoint與TrendForce最新報告顯示,中國記憶體廠長江存儲2026年第二季首度躋身全球NAND快閃記憶體出貨量前三,企業級SSD占比逼近五成,反映AI工作負載從訓練轉向推論的結構性轉變。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-13

SK海力士砸38.7億美元赴美插旗:印第安納廠8/27動土,2028年量產AI關鍵記憶體HBM

SK海力士將於8月27日在美國印第安納州為新HBM先進封裝廠動土,總投資38.7億美元,獲晶片法案補助與貸款支持,預計2028年下半年量產,呼應AI記憶體需求熱潮與美國製造趨勢。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-13

美超微訂單排到明年:Q4營收翻倍衝111億美元,AI伺服器需求熱潮未歇

美超微公布2026財年第四季財報,營收近乎翻倍達111億美元、毛利率大幅回升,並上修2027財年展望,訂單能見度已排到明年,反映AI伺服器需求持續強勁。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-12

矽品雲林斗六新廠動土:2028年完工導入CoWoS,日月光集團加碼台灣先進封裝版圖

日月光集團旗下矽品精密於雲林斗六動土新廠,規劃投資約新台幣1000億元,首期預計2028年完工並導入CoWoS先進封裝,為台灣半導體封測供應鏈再添產能。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-12

台積電核准294億美元資本預算:先進製程與封裝雙線加碼,力抗AI放緩疑慮

台積電董事會核准294.4億美元單季資本預算,聚焦先進製程與先進封裝雙主軸,並上修全年資本支出與營收成長展望,以實際投資回應市場對AI資本支出過熱的疑慮。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-12

英特爾募資150億美元擴大晶圓代工:拿下特斯拉訂單後,股價為何不領情?

英特爾宣布募資150億美元擴充晶圓代工產能,並拿下特斯拉14A製程訂單,力拚挑戰台積電,但股價早盤卻重挫逾4%,反映市場對其執行力仍存疑慮。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-11

輝達攜手華爾街六大巨頭:5000億美元AI融資平台,晶片變身「可投資資產」

輝達聯手Apollo、Blackstone、BlackRock、高盛等六大華爾街機構,打造上看5000億美元的AI融資平台,讓機構資金分擔GPU採購重擔,黃仁勳稱晶片首度成為「可投資資產類別」。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-11

微軟自研AI晶片Maia 300最快9月亮相:已與台積電洽談產能,劍指Nvidia依賴

微軟計畫最快9月發表次世代AI晶片Maia 300,已與台積電洽談逾30萬顆產能,盼藉此說服Anthropic等雲端大客戶減少對Nvidia依賴,台灣半導體供應鏈同步受惠。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-11

從變賣持股到加碼晶片新創:AI對沖基金再砸4億美元投資Source Foundry

AI對沖基金Situational Awareness資產規模腰斬、清倉多數持股之際,仍加碼4億美元投資史丹佛晶片新創Source Foundry,累計投資達5億美元,唯獨保留Anthropic持股,凸顯對晶片製造技術長期看好。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-08-10
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