輝達Q2營收962.21億美元、年增106%創新高，資料中心貢獻890億美元，預期2027年營收成長70%遠超市場預期，黃仁勳宣告AI迎來拐點。
Arm於Hot Chips 2026公開AGI CPU架構，136核心採台積電3奈米打造，看好AI代理運算帶動CPU需求，市場規模估上修至20億美元。
三星於Hot Chips 2026揭露HBM三階段藍圖，確認HBM4E速度衝上16Gbps，終極目標zHBM架構省去中介層，能源效率提升70%、頻寬增230%。
輝達通知大型客戶，搭載Vera Rubin與Grace Blackwell晶片的AI伺服器明年初起漲價逾15%，記憶體成本飆升是主因，反映AI硬體供應鏈結構性緊張。
繼SK海力士宣布韓國史上最大庫藏股計畫後，三星傳規劃2兆元台幣股東回饋方案，反映AI記憶體需求推升產業進入超級循環。
晶呈科技玻璃通孔（TGV）業務Q2營收季增逾3.5倍，鎖定AI晶片玻璃核心基板與CPO應用，計畫三年內產能擴增逾十倍，卡位先進封裝新戰場。
Rapidus在OCP APAC峰會提出先進封裝觀點，指出半導體競爭正從晶片微縮轉向系統整合，全球市場規模上看1.6兆美元，晶圓代工、基板與封測廠加速搶占先進封裝版圖。
Google取得認股權證最高可買進Marvell約7%股份，價值121.8億美元，換取TPU生態系客製化晶片合作；消息衝擊長年市占龍頭Broadcom股價重挫逾5%，凸顯雲端巨頭去輝達化布局下的AI晶片供應鏈重組。
AI推理晶片新創Etched八個月估值翻四倍衝上210億美元，Jane Street領投7億美元新一輪融資，投資陣容涵蓋紅杉、a16z、Peter Thiel與黑石，凸顯AI推理晶片資金熱潮未歇。
Anthropic年化營收7月底衝上650億美元，兩個月暴增180億美元，投資人上修全年預期至1200億美元，並籌備2兆美元估值IPO，成長動能已超車OpenAI。
