SemiAnalysis報告指出Google正與AMD合作開發第十代TPU，借重AMD先進封裝與x86 CPU核心技術，瞄準強化學習與代理人運算需求，象徵自研AI晶片市場版圖出現新變化。
Nvidia宣布Spectrum-X乙太網路矽光子交換器全面量產，全球首款200G/lane CPO交換器問世，台積電、矽品、鴻海齊聚供應鏈，台灣廠商同步卡進AI資料中心新一代網路架構核心。
比利時與德國研究團隊發現，SiFive P550、平頭哥玄鐵C910/C920等商用RISC-V晶片同樣存在Spectre側通道漏洞，成功從Linux核心側錄機密資料，Linux社群已緊急合併修補程式。
應用材料公布Q3財報與Q4展望全面優於市場預期，先進封裝營收成長預估上修至70%，反映AI晶片供應鏈設備需求熱度不減，但股價因市場期待過高反而重挫逾5%。
Counterpoint與TrendForce最新報告顯示，中國記憶體廠長江存儲2026年第二季首度躋身全球NAND快閃記憶體出貨量前三，企業級SSD占比逼近五成，反映AI工作負載從訓練轉向推論的結構性轉變。
SK海力士將於8月27日在美國印第安納州為新HBM先進封裝廠動土，總投資38.7億美元，獲晶片法案補助與貸款支持，預計2028年下半年量產，呼應AI記憶體需求熱潮與美國製造趨勢。
日月光集團旗下矽品精密於雲林斗六動土新廠，規劃投資約新台幣1000億元，首期預計2028年完工並導入CoWoS先進封裝，為台灣半導體封測供應鏈再添產能。
台積電董事會核准294.4億美元單季資本預算，聚焦先進製程與先進封裝雙主軸，並上修全年資本支出與營收成長展望，以實際投資回應市場對AI資本支出過熱的疑慮。
英特爾宣布募資150億美元擴充晶圓代工產能，並拿下特斯拉14A製程訂單，力拚挑戰台積電，但股價早盤卻重挫逾4%，反映市場對其執行力仍存疑慮。
輝達聯手Apollo、Blackstone、BlackRock、高盛等六大華爾街機構，打造上看5000億美元的AI融資平台，讓機構資金分擔GPU採購重擔，黃仁勳稱晶片首度成為「可投資資產類別」。
