南亞科7月營收438.68億元、年增719.61%，AI資料中心與HBM需求推升記憶體全面缺貨，景氣循環特性正被結構性需求取代，新產能要到2028年才逐步開出。
FCC研擬禁止採購中國製光收發器，防範資料中心遭植入惡意程式或竊取數據，中際旭創首當其衝，Coherent、Lumentum可望受惠，美中科技角力延伸至AI基礎建設核心零組件。
SK海力士與Sandisk發布全球首個HBF高頻寬快閃記憶體標準，結合HBM級速度與NAND級容量，鎖定AI資料中心對分層式記憶體架構的需求，首波企業級SSD產品預計2027年初問世。
長鑫存儲7月上市募得86億美元後，隨即計畫在北京亦莊興建第二座12吋DRAM廠，加上上海、合肥擴產計畫，月產能上看60萬片，直接挑戰三星、SK海力士、美光的市占版圖。
7月28日熊本7.1強震後，台積電JASM廠8月3日宣布產能已恢復震前水準，索尼、瑞薩、東京威力科創等周邊廠商也陸續復工，展現日本半導體聚落的防災韌性。
OpenAI內部新模型Astra解出橫跨高維幾何、格子密碼學、量子複雜度等七大領域、停滯十年以上的數學難題，證明皆轉為Lean certificate供驗證。Sam Altman已向白宮展示，但上市時程未定。
新創Inversion Semiconductor獲美國能源部資助，攜手勞倫斯伯克利國家實驗室，用氣體電漿取代熔融錫開發X光微影技術，並以AI模擬粒子加速器加速研發，目標兩年內挑戰ASML的EUV壟斷地位。
英特爾Q2交出15年最強財報，18A製程良率突破80%，計畫拉回Nova Lake訂單。但IDC分析指出，訂單量膨脹下英特爾對台積電依賴恐不減反增，台積電產能已滿載至2027-2028年。
高通完成收購AI軟體基礎架構新創Modular，補齊軟體生態拼圖。Modular共同創辦人Chris Lattner將出任高通執行副總裁，Mojo、MAX等品牌將延續發展，標誌高通從單純賣晶片轉向打造完整AI運算平台。
AI資料中心對光通訊雷射元件需求暴增，磷化銦供需缺口擴大至三成以上，Lumentum執行長坦言情況比記憶體短缺更嚴重。中國掌控全球69%精煉銦供應並實施出口管制，成為供應鏈隱形瓶頸，新產能要到2028年才能到位。
