力成跨足光通訊：FOPLP明年中量產，攜手AMD、博通卡位CPO交換器商機
台灣半導體封測廠力成科技於 8 月 26 日舉行媒體技術交流會，公布了公司在先進封裝領域的最新發展進度，其中最受矚目的，是力成正式跨足光通訊領域的策略布局——這對一家過去以記憶體封測業務起家的公司而言，是相當顯著的業務版圖擴張。
FOPLP量產時程明確：2027年中登場
在扇出型面板封裝（FOPLP）技術上，力成規劃將於 2027 年中期正式量產，目前與超微（AMD）的合作進展相當穩健，良率表現也維持穩定水準。除了既有客戶之外，力成也正在與博通（Broadcom）合作，共同開發基於 FOPLP 技術的先進封裝基板方案，顯示公司在這項技術上的客戶基礎正在同步擴大。
根據力成的分類，公司的 FOPLP 技術主要涵蓋四大類別，包括整合玻璃基板重佈線層（RDL）的 chip-last 與 chip-middle 兩種扇出型面板技術，這些技術方案主要應用於 AI 晶片整合平台，鎖定的正是當前市場需求最為迫切的高效能運算與 AI 加速器封裝需求。
光學元件與CPO：跨足光通訊新戰場
力成此次發表會上最具突破性的訊息，是宣布公司光學引擎元件最快可望在今年底達成小量生產，並規劃於 2027 年正式量產矽光子共同封裝光學（CPO）交換器。CPO 技術近期已成為整個 AI 資料中心供應鏈最熱門的話題之一——透過將光學元件與交換器晶片直接整合封裝，能夠大幅降低訊號傳輸過程中的能耗與延遲，被視為因應 AI 資料中心龐大流量需求的關鍵解方，輝達、博通等業者都已將 CPO 列為重點發展方向。
力成選擇在這個時間點跨足光通訊領域，某種程度上是看準了 CPO 市場即將迎來爆發性成長的時間窗口。從記憶體封測跨足到光學元件與矽光子整合，這對力成的技術能力而言是相當大的跨界挑戰，但也反映出公司管理層對於掌握 AI 供應鏈新興成長動能的積極企圖心。
產能布局：竹科為核心，攜手博通赴星設廠
在產能配置上，力成的主要生產基地位於新竹科學園區的 P11 廠。公司在 2025 年 11 月已收購友達位於竹科力行路的 L3C 建物、無塵室及附屬設施，為後續產能擴充預先鋪路。此外，力成也與博通在新加坡合資設立公司，提供面板級先進封裝產能，顯示公司正同步在台灣本土與海外市場，建立完整的先進封裝服務網絡。
從記憶體封測到AI晶片供應鏈的轉型
力成長期以來在記憶體封測領域擁有深厚的技術積累與市場地位，但隨著記憶體封測市場的成長動能相對趨緩，公司近年積極尋求轉型，將既有的封裝製程經驗延伸應用至先進封裝與光通訊領域。這場轉型與先前群創從面板廠跨足玻璃基板、晶呈科技從特殊氣體供應商跨足玻璃核心基板的故事，其實有著相似的產業邏輯——當傳統本業的成長天花板逐漸浮現，台灣供應鏈中段業者紛紛尋求切入 AI 浪潮中成長性更高的先進封裝與光通訊環節，作為公司第二成長曲線的重要支柱。
產業意義：台灣封測供應鏈的多元化布局
力成攜手 AMD 與博通這兩大 AI 晶片及網路交換器領域的重量級客戶，同步推進 FOPLP 與 CPO 兩項技術，某種程度上也反映出台灣封測產業在面對 AI 浪潮時，正積極從單一技術領域的專精者，轉型為能夠橫跨先進封裝、光學整合等多元技術範疇的綜合服務供應商。隨著 2027 年 FOPLP 與 CPO 交換器量產時程逐步逼近，市場後續將密切觀察力成能否順利完成這場從記憶體封測跨足光通訊領域的關鍵轉型。
資料來源：科技新報