三個月增加200億美元 美台投資規模持續加碼
台灣經濟部長龔明鑫9月3日證實，國內半導體與人工智慧伺服器業者近三個月又加碼承諾赴美投資約200億美元，寫下繼今年稍早20家企業合計3,500億美元投資規劃之後的最新進展。這波追加金額呼應了美國商務部長盧特尼克稍早透露、規模落在2,000億至3,000億美元之間的新一輪投資訊息，顯示台美在半導體與AI基礎建設上的資金往來仍在持續升溫。
龔明鑫在受訪時同時上修了對全球半導體產業規模的預期：受惠於AI浪潮帶動的晶片需求，全球半導體產業產值可望在2030年前衝上2兆美元，較先前業界普遍預估的1兆美元整整翻了一倍。這也從側面說明，為何近期無論是晶圓代工、記憶體或先進封裝廠商，都不約而同加快在美國擴產的腳步。
關稅誘因是關鍵推手
對台灣廠商而言，赴美設廠除了貼近客戶、降低地緣政治風險之外，也牽動著實際的成本考量。根據現行台美雙邊協議，赴美設廠的台灣製造商可取得2.5倍的免關稅進口配額，這項優惠等同為部分企業提供了一道防火牆，得以迴避川普政府近來持續評估中的晶片新關稅方案。換言之，加碼赴美投資不只是市場布局的選擇，更是分散關稅風險的實際作法。
官方同步建置海外園區與中小企業支援機制
為協助更多供應鏈廠商與中小企業能跟上這波赴美投資浪潮，經濟部也正與電子業相關公會合作，規劃在美國設立海外科技園區，提供從土地、法規到基礎設施的整合協助，降低中小型供應商獨自赴美設廠的門檻。這項配套措施顯示，官方希望這波投資不只集中在台積電等指標大廠，也能讓中下游供應鏈廠商有機會分食AI伺服器與半導體製造在美國本土化的商機。
隨著輝達、超微等美系AI晶片大廠持續加大資本支出，加上美國政府對半導體自主供應鏈的政策力道不減，台灣廠商赴美投資的規模與速度，預期在未來幾季仍將是觀察台美科技合作走向的重要指標。
資料來源：科技新報