輝達Q2營收962.21億美元、年增106%創新高，資料中心貢獻890億美元，預期2027年營收成長70%遠超市場預期，黃仁勳宣告AI迎來拐點。
力成宣布FOPLP技術2027年中量產，攜手AMD與博通同步推進CPO交換器2027年量產計畫，從記憶體封測跨足光通訊新戰場。
Arm於Hot Chips 2026公開AGI CPU架構，136核心採台積電3奈米打造，看好AI代理運算帶動CPU需求，市場規模估上修至20億美元。
致茂董事會通過40億元橋頭建廠計畫，7月營收年增175%超乎預期，AMD GPU系統級測試與CPO光子測試業務挹注強勁成長動能。
漢民測試前七月營收26.68億元、年增128.18%，提前超越去年全年，矽光子薄膜探針卡送樣美國客戶驗證，卡位CPO測試新市場。
小米發表自研晶片玄戒O3，採台積電3奈米製程量產，目標出貨20至30萬支旗艦摺疊機，延續自研晶片降低對高通、聯發科依賴的策略。
三星於Hot Chips 2026揭露HBM三階段藍圖，確認HBM4E速度衝上16Gbps，終極目標zHBM架構省去中介層，能源效率提升70%、頻寬增230%。
群創Q2淨利季增178.1%，非顯示器營收占比衝上42%，FOPLP月產能破4000萬顆，玻璃基板預計2028年量產，卡位AI先進封裝新戰場。
輝達通知大型客戶，搭載Vera Rubin與Grace Blackwell晶片的AI伺服器明年初起漲價逾15%，記憶體成本飆升是主因，反映AI硬體供應鏈結構性緊張。
日月光旗下ISE Labs斥資2,952萬美元購入矽谷廠房，強化美國在地半導體製造能力，呼應公司全年105億美元創新高資本支出，為2029-2030年長線需求超前部署。
璦翎爸
發布於 2026-08-28