台灣經濟部證實，半導體與AI伺服器業者近三個月再加碼200億美元赴美投資，全球半導體產值預期2030年前上看2兆美元，關稅減免與海外園區成為推力。
美國商務部研擬將出口管制範圍從實體晶片擴大到「遠端租用算力」，鎖定泰國、新加坡、馬來西亞、日本等第三國機房，防堵中國企業繞道租用輝達GPU。新規預計最快9月徵詢業界意見，但商務部對遠端存取的管轄權仍面臨法律挑戰。
輝達宣布投資35億美元認購聯發科海外可轉換公司債，雙方將把NVLink晶片對晶片介面整合進聯發科SoC，首波成果DGX Spark、RTX Spark已讓華碩、微星初期供貨提前售罄。黃仁勳稱這是十年戰略布局，蔡力行則點出台灣供應鏈的關鍵角色。
Counterpoint Research最新報告顯示，2026年Q2全球晶圓代工市場營收年增29%，台積電以73%市占率連兩季穩坐龍頭，2奈米量產、3奈米爬坡與先進封裝供不應求為主要動能；三星、中芯國際分居二、三名，AI需求仍為市場成長主引擎。
AI伺服器需求推升電源管理晶片商機，台廠矽力-KY規劃將資料中心營收占比拉高至2027年突破20%，核心產品Vcore已進入伺服器CPU與客製化ASIC平台驗證，Q2財報獲利年增149%，展現AI供電賽道成長動能。
SEMI串聯逾400家業者成立半導體材料聯盟，環球晶董座徐秀蘭直言材料自主是台灣半導體業補齊供應鏈韌性的關鍵一步，先進封裝成為台廠材料商切入國際供應鏈的新突破口。
鎧俠與SanDisk宣布加碼日本本土投資逾310億美元至2032年，聚焦四日市與北上工廠先進3D NAND產能升級，回應AI資料中心對高容量企業級SSD的快速成長需求。
美國商務部長盧特尼克提議新一波半導體關稅，將在美產能規模與免稅進口額度掛鉤，第二階段擬擴大課稅至AI伺服器、筆電與遊戲主機，台積電亞利桑那廠緩不濟急凸顯政策兩難。
世界先進桃園晶圓三廠8月27日深夜火警，200餘人緊急疏散無人傷亡，事故發生於8吋產能利用率達90%的滿載時刻，市場緊盯成熟製程供需與AI伺服器電源晶片交期是否受衝擊。
富士通於Hot Chips 2026公開Monaka處理器細節，144核心採台積電2奈米結合5奈米異質整合，2027年量產，展現先進封裝成本控制新思路。
璦翎爸
發布於 2026-08-31