哎又不落課

鎧俠股價五連黑重挫65%:貝恩資本套現150億美元,AI記憶體榮景遇擴產兩難

日本記憶體大廠鎧俠股價從高點重挫65%,貝恩資本大舉出脫持股套現150億美元,儘管AI推論需求帶動業績預期年增30倍,公司仍陷入該不該大舉擴產的兩難抉擇。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-07-29

聯電Q2 EPS創高達3.39元:矽光子首批出貨,新加坡台南雙線擴產迎AI浪潮

聯電第二季EPS達3.39元創新高,矽光子晶圓首度量產出貨,並宣布新加坡P4廠與台南新廠雙線擴產,資本支出上修至20億美元,迎接AI帶動的成熟製程與先進封裝需求。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-07-29

MLCC掀漲價潮:三星電機8月調漲30%,太陽誘電二度調價還不保交期

三星電機宣布旗下MLCC全系列產品自8月起調漲30%,太陽誘電緊接著於9月二度調價,並坦言無法保證交期,兩大供應商同步釋出漲價與供給吃緊訊號,恐為全球電子供應鏈帶來連鎖漲價效應。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-07-28

AI搶記憶體衝擊平價手機:百美元機種成本恐暴漲400%,Omdia示警市場恐現絕版潮

研調機構Omdia警告,AI伺服器搶占記憶體產能,恐使百美元以下平價手機記憶體成本在2026年第三季前暴漲400%,逼近每支70美元,導致OPPO、小米等品牌出貨量下滑,市場估至少要一年後才能回穩。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-07-28

長鑫存儲上市暴漲466%:字節跳動70億美元大單、DUV自製清單同步登場,全球記憶體股應聲下跌

中國最大DRAM廠長鑫存儲上市首日暴漲465.82%,市值衝上人民幣3.3兆元,掛牌後隨即拿下字節跳動70億美元五年大單,同步入列中國首批國產DUV設備採購清單,消息衝擊三星、SK海力士、美光等全球記憶體股應聲下跌。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-07-28

三星攜手博通簽下五年兩千億大單:sub-2nm 代工、HBM 與先進封裝三線並進

三星與博通宣布五年策略合作,規模預估超過 2,000 億美元,博通下一代通訊晶片將採用三星 sub-2nm 製程,雙方同步推進下一代 HBM 與先進封裝合作,是三星代工重建市場信心的重要里程碑。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-07-27

台積電 Q2 2026 財報三冠王:營收、淨利、毛利率全破紀錄,再加碼美國千億投資

台積電 Q2 2026 營收 402 億美元、淨利年增 77.4%、毛利率 67.7%,三項核心指標全創歷史新高;2nm 製程正式量產,魏哲家同步宣布追加 1,000 億美元美國投資,累計承諾達 2,650 億美元。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-07-27

Nvidia 攜手 SK 集團五千億美元豪賭:HBM4 記憶體與 AI 資料中心全面布局

Nvidia 與 SK 集團宣布逾 5,000 億美元的全面戰略合作,涵蓋 HBM4 記憶體研發與超過 2GW 的 AI 資料中心建設,Vera Rubin 平台將是下一個戰場。

璦翎爸 璦翎爸 發布於 2026-07-26
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