FCC研擬禁止採購中國製光收發器，防範資料中心遭植入惡意程式或竊取數據，中際旭創首當其衝，Coherent、Lumentum可望受惠，美中科技角力延伸至AI基礎建設核心零組件。
SK海力士與Sandisk發布全球首個HBF高頻寬快閃記憶體標準，結合HBM級速度與NAND級容量，鎖定AI資料中心對分層式記憶體架構的需求，首波企業級SSD產品預計2027年初問世。
長鑫存儲7月上市募得86億美元後，隨即計畫在北京亦莊興建第二座12吋DRAM廠，加上上海、合肥擴產計畫，月產能上看60萬片，直接挑戰三星、SK海力士、美光的市占版圖。
7月28日熊本7.1強震後，台積電JASM廠8月3日宣布產能已恢復震前水準，索尼、瑞薩、東京威力科創等周邊廠商也陸續復工，展現日本半導體聚落的防災韌性。
新創Inversion Semiconductor獲美國能源部資助，攜手勞倫斯伯克利國家實驗室，用氣體電漿取代熔融錫開發X光微影技術，並以AI模擬粒子加速器加速研發，目標兩年內挑戰ASML的EUV壟斷地位。
英特爾Q2交出15年最強財報，18A製程良率突破80%，計畫拉回Nova Lake訂單。但IDC分析指出，訂單量膨脹下英特爾對台積電依賴恐不減反增，台積電產能已滿載至2027-2028年。
AI資料中心對光通訊雷射元件需求暴增，磷化銦供需缺口擴大至三成以上，Lumentum執行長坦言情況比記憶體短缺更嚴重。中國掌控全球69%精煉銦供應並實施出口管制，成為供應鏈隱形瓶頸，新產能要到2028年才能到位。
KOSPI指數7月28、29日連續兩天觸發熔斷機制，創韓股史上首見紀錄。詭異的是，SK海力士同期公布史上最亮眼財報，股價卻同步重挫，凸顯指數過度集中與槓桿ETF放大波動的結構性風險。
AMD在Advancing AI活動發表Zen 6架構首發產品EPYC Venice，256核心、600W TDP，並成為全球首款採用台積電2奈米製程量產的x86伺服器處理器，象徵台積電先進製程正式攻入伺服器晶片主戰場。
高通財報優於預期但Q4展望轉保守，蘋果自研晶片衝擊加速；執行長Amon直言用資料中心業務取代蘋果營收，並宣布9月起全面調漲產品價格。
