HBM出貨版圖生變
先進封裝一直被視為台積電最深的護城河之一，尤其在高頻寬記憶體（HBM）與CoWoS封裝技術上，台積電幾乎是輝達（Nvidia）AI加速器供應鏈中不可取代的角色。但根據研究機構SemiAnalysis旗下Chipbook計畫最新的出口數據分析，這道護城河的水位正在悄悄改變。
數據顯示，馬來西亞近期進口的HBM金額已衝上約13億美元，相較之下，台灣進口的HBM金額則從數月前的50億美元以上，萎縮到30億美元以下。這樣的此消彼長，被市場解讀為英特爾（Intel）先進封裝服務開始從台積電手中搶下實質訂單的具體證據。
英特爾的馬來西亞布局
英特爾這波攻勢並非臨時起意。代號「鵜鶘計畫」（Project Pelican）的馬來西亞檳城先進封裝廠已於2025年底完工，投資規模高達70億美元，具備晶圓測試（die sort）與晶圓準備（die prep）能力，並支援英特爾自家的EMIB與Foveros先進封裝技術。這座新廠啟用後，讓英特爾的先進封裝產能較原本集中在美國新墨西哥州的產線直接翻倍。
除了馬來西亞，英特爾同步在韓國仁川的Amkor廠展開EMIB組裝作業，等於在亞洲同時佈下兩條產線，就近承接AI加速器客戶爆量的訂單需求。相較於台積電CoWoS產能長期供不應求、客戶排隊等候的情況，英特爾顯然是把「產能立即可用」當成搶單的關鍵武器。
對台積電的挑戰有多大
必須說明的是，HBM出口地點的轉移，不完全等同於台積電客戶流失——馬來西亞、韓國原本就是記憶體大廠（如SK海力士、美光）的封裝與測試重鎮，部分HBM出貨轉往馬來西亞，也可能只是供應鏈重新佈局、就近整合的結果，未必全數流向英特爾的先進封裝服務。
不過，SemiAnalysis的分析仍指出一個明確訊號：英特爾的先進封裝服務確實吸引到了更多客戶，正在分流原本高度集中於台積電的CoWoS訂單。對長期享有近乎壟斷地位的台積電而言，這是近年來少見、來自製程之外領域（封裝而非電晶體微縮）的正面挑戰。
台積電近期才核准294億美元的年度資本預算，明確將先進封裝與先進製程並列為兩大投資重點，某種程度上也印證了公司內部已意識到封裝環節的競爭壓力正在升溫，不能再單靠製程優勢高枕無憂。
台灣供應鏈觀察
對台灣半導體供應鏈而言，這場封裝戰爭的意義不僅是台積電一家公司的訂單消長。矽品、日月光等封裝測試大廠近期也持續在雲林、高雄等地擴建CoWoS相關產能，顯示整個台灣供應鏈都已將先進封裝視為下一階段的兵家必爭之地。
若英特爾能持續以「產能即戰力」策略搶下更多AI加速器客戶的封裝訂單，台灣廠商恐怕需要更快的擴產速度與更靈活的客戶組合，才能維持在AI晶片供應鏈中不可取代的地位。這場圍繞HBM出貨數據展開的攻防，很可能只是先進封裝競爭白熱化的序幕。
資料來源：科技新報