群創Q2淨利季增178.1%，非顯示器營收占比衝上42%，FOPLP月產能破4000萬顆，玻璃基板預計2028年量產，卡位AI先進封裝新戰場。
輝達通知大型客戶，搭載Vera Rubin與Grace Blackwell晶片的AI伺服器明年初起漲價逾15%，記憶體成本飆升是主因，反映AI硬體供應鏈結構性緊張。
日月光旗下ISE Labs斥資2,952萬美元購入矽谷廠房，強化美國在地半導體製造能力，呼應公司全年105億美元創新高資本支出，為2029-2030年長線需求超前部署。
繼SK海力士宣布韓國史上最大庫藏股計畫後，三星傳規劃2兆元台幣股東回饋方案，反映AI記憶體需求推升產業進入超級循環。
晶呈科技玻璃通孔（TGV）業務Q2營收季增逾3.5倍，鎖定AI晶片玻璃核心基板與CPO應用，計畫三年內產能擴增逾十倍，卡位先進封裝新戰場。
Rapidus在OCP APAC峰會提出先進封裝觀點，指出半導體競爭正從晶片微縮轉向系統整合，全球市場規模上看1.6兆美元，晶圓代工、基板與封測廠加速搶占先進封裝版圖。
碳化矽大廠Wolfspeed公布2026財年Q4財報，AI資料中心相關業務全年成長逾100%，但電動車需求降溫拖累本業，毛利率仍為負值，股價財報後重挫近一成，反映市場對其獲利前景與債務壓力的疑慮。
台積電亞利桑那廠單季營收首破新台幣400億元，同時三星電子調漲4奈米、5奈米、8奈米代工報價最高15%，市場解讀為台積電先進製程滿載的訂單外溢效應，凸顯台灣晶圓代工實力仍是全球AI晶片供應鏈的天花板。
Google取得認股權證最高可買進Marvell約7%股份，價值121.8億美元，換取TPU生態系客製化晶片合作；消息衝擊長年市占龍頭Broadcom股價重挫逾5%，凸顯雲端巨頭去輝達化布局下的AI晶片供應鏈重組。
AI推理晶片新創Etched八個月估值翻四倍衝上210億美元，Jane Street領投7億美元新一輪融資，投資陣容涵蓋紅杉、a16z、Peter Thiel與黑石，凸顯AI推理晶片資金熱潮未歇。
